本發明通常涉及基片，且更具體地，涉及適于封裝在其上安裝的電部件組件的基片。

電部件組件，如直接芯片附接(DCA)組件，在整個電子工業中被廣泛接受。DCA組件包括載于其一表面上的電子觸點組。觸點被安排為陣列或其它模式，且主要包括焊料凸起。組件被直接組裝到基片，如印刷電路板。基片包括載有的盤組。盤組被安排在基片上與觸點相配。通過焊接組件的觸點到基片的盤，實現組裝。凸起和盤產生組件與基片之間的縫。

為加強強度和可靠性，組件和基片的組裝通過封裝完成。封裝包括填充組件和基片之間的縫。封裝是兩次過程。在第一次中，沿組件的兩相鄰邊分配環氧樹脂珠，組裝被加熱以熔化環氧樹脂，且引起毛細管流，且組裝需經等待周期，在該周期期間，熔化的環氧樹脂流入在毛細管作用下的縫。在等待周期的終點，組裝須經沿另兩相鄰邊分配環氧樹脂的第二次。不幸的是，兩次過程需要增加周期時間、雙重設備，用于在線制造和高水平的過程質量控制。例如，如果兩次之間的等待時間不足，氣泡能被密封在組件下，引起不完全的封裝和組裝的過早的嚴重機械失效。

本發明的目的是提供組裝和組裝的方法，用于通過一次過程封裝部件組件和基片的組裝。

本發明提供一種組裝，包括：

基片，有第一面和第二面；

附接座，載于所述第一面上；

部件組件，有接口，以與所述附接座配合；

預定量的環氧樹脂，封裝所述部件組件；和

氣孔組，貫穿在所述基片的第一面和第二面之間，所述氣孔組位于在所述部件組件之下的所述附接座的中心附近，安排所述氣孔組以允許快速和完全地由環氧樹脂封裝所述部件組件。

本發明提供一種組裝的方法，包括步驟：

提供有附接座和氣孔組的基片，所述氣孔組安排在所述附接座的中心附近，且貫穿所述基片；

通過配合部件組件的接口與所述附接座，附接所述部件組件到所述基片，所述部件組件和所述基片由所述接口和所述附接座分開，以產生其間的縫；

用放于所述基片上鄰近所述部件組件的環氧樹脂完全包住所述部件組件；和

加熱所述環氧樹脂，以形成自由流動液體，其中，所述液體被拖入所述縫，所述氣孔組從所述縫排氣，以保證快速、完整地封裝所述部件組件。

用氣孔組的基片被用于在一次過程中封裝電部件組件。氣孔伸展過基片且中心位于基片的附接座。附接座包括與載于電部件組件上的對應觸點相配的盤組。電部件組件完全由環氧樹脂包圍。基于加熱，環氧樹脂注入由觸點和盤確定的電部件組件與基片間的縫。氣孔排盡來自縫的空氣，且允許環氧樹脂快速完全地充滿縫，因此在一次過程中封裝部件組件。

本發明的優點是用一次過程完成組裝，且迅速、可靠。

附圖簡要描述

圖1描繪通信系統，包括便攜電子裝置，它用包括有氣孔排列的基片和電部件組件的封裝的組裝；

圖2描繪在組裝的封裝之前，放大的、分解的圖1的組裝的透視圖；

圖3描繪圖1的電部件組件的底視圖；

圖4描繪圖1的氣孔排列的放大的頂視圖；

圖5描繪在組裝的封裝之前和連接基片與電部件組件之前，沿圖2中的線5-5的圖1的組裝的截面圖；

圖6描繪圖5的截面圖，其中電部件組件附接于基片；

圖7描繪有涂于電部件組件的封裝材料的圖1的組裝的頂視圖；

圖8描繪圖5的截面圖，其中組裝正在被封裝；

圖9描繪圖5的截面圖，其中組裝已被封裝；

圖10描繪圖5的截面圖，其中另一組裝正在被封裝；和

圖11描繪有另一氣孔排列的圖1的基片的頂視圖。

圖1描繪通信系統100，包括電子裝置101和基站102。電子裝置101通過射頻(RF)信號103與基站102通信。示為便攜蜂窩電話的電子裝置101包括天線104(通過切線105可視)和基片組裝106(通過切線107可視)。當電子裝置101在運行中時，基片組裝106處理取自在天線104接收的RF信號103的信號，并產生將送到天線104且做為RF信號103發射的信號。基片組裝106包括電部件組件108和基片110。組件108被附接于基片110(通過切線109可視)的底面111，且由環氧樹脂112封裝。組件108的腳印114被以虛線畫在基片110的頂面113上。基片110包括中心位于腳印114內的氣孔排列116。在制造基片組裝106期間，氣孔排列116幫助組件108的封裝。