1.組裝包括：

基片，有第一面和第二面；

附接座，載于所述第一面上；

部件組件，有接口，以與所述附接座配合；

預定量的環氧樹脂，封裝所述部件組件；和

氣孔組，貫穿在所述基片的第一面和第二面之間，所述氣孔組位于在所述部件組件之下的所述附接座的中心附近，安排所述氣孔組以允許快速和完全地由環氧樹脂封裝所述部件組件。

2.如權利要求1所述的組裝，其中所述接口包括觸點組，其中觸點有預定長度，且所述附接座包括盤組，所述觸點組和盤組產生在所述部件組件和所述基片之間的縫，所述縫不大于約1.3mm。

3.如權利要求1所述的組裝，其中，所述氣孔組的每個與所述附接座的中心等距。

4.如權利要求1所述的組裝，其中，所述氣孔組被安排為等邊三角形，所述氣孔組的每個位于所述等邊三角形的一頂點。

5.如權利要求4所述的組裝，其中，所述氣孔組的每個之間的中心軸間的距離不大于約0.9mm。

6.如權利要求1所述的組裝，其中，所述氣孔組的每個有不小于約0.3mm和不大于約0.4mm的直徑。

7.如權利要求1所述的組裝，其中，所述氣孔組包括五個氣孔，所述五個氣孔之一位于所述附接座的中心，所述五個氣孔的其它氣孔被安排為長方形，所述五個氣孔的其它氣孔的每個位于所述長方形的一角，且與所述五個氣孔之一大體等距。

8.如權利要求1所述的組裝，其中，從所述附接座的中心到所述五個氣孔的其它氣孔的中心軸的距離不大于約0.9mm。

9.如權利要求1所述的組裝，還包括：

第二部件組件，附接到直接相對于所述部件組件的所述基片的第二表面；

第二預定量的環氧樹脂，封裝所述第二部件組件；和

其中，所述氣孔組的尺寸允許環氧樹脂通過。

10.組裝的方法，包括步驟：

提供有附接座和氣孔組的基片，所述氣孔組安排在所述附接座的中心附近，且貫穿所述基片；

通過配合部件組件的接口與所述附接座，附接所述部件組件到所述基片，所述部件組件和所述基片由所述接口和所述附接座分開，以產生其間的縫；

用放于所述基片上鄰近所述部件組件的環氧樹脂完全包住所述部件組件；和

加熱所述環氧樹脂，以形成自由流動液體，其中，所述液體被拖入所述縫，所述氣孔組從所述縫排氣，以保證快速、完整地封裝所述部件組件。