本實用新型提供一種載板結構及載板封裝結構，該載板結構包含一載板、多個連接柱、一框型支撐部以及一絕緣保護層。載板表面設置多個開孔及一框型溝槽。多個連接柱設置于多個開孔中，且凸出載板表面。框型支撐部設置于框型溝槽中，且凸出載板表面，并圍繞多個連接柱。絕緣保護層設置于載板表面上并包覆框型支撐部，絕緣保護層具有一開口以及一凸出部，多個連接柱設置于開口中，凸出部凸出于絕緣保護層表面，且位于框型支撐部上。

技術領域

本實用新型有關于一種載板結構及載板封裝結構，特別是有關于一種電路板的載板結構及載板封裝結構。

背景技術

請參閱圖4A至圖4C，其為已知電子組件封裝結構第一剖面圖。電子組件封裝結構3包含基板30、第一線路層31、第二線路層32、絕緣保護層33以及黏著層34。第一線路層31、第二線路層32及絕緣保護層33設置于基板30表面上。絕緣保護層33具有一開口331及一凸出部332，第一線路層31及黏著層34設置于絕緣保護層33的開口331中，凸出部332凸出于絕緣保護層33表面333，絕緣保護層33包覆第二線路層32，第一電子組件C1及第二電子組件C2分別設置于第一線路層31及第二線路層32上，并透過黏著層34黏接基板30表面。

如圖4A所示，在正常設置第一電子組件C1及第二電子組件C2的情況下，由于第一電子組件C1及第二電子組件C2之間的間隔距離D1較大，因而減少電路板的有效使用面積。如圖4B所示，由于電路板表面上的設置面積有限，因此，在為了提升電路板有效使用面積的情況下而縮小第一電子組件C1及第二電子組件C2之間的間隔距離D2。然而，在縮小間隔距離D2的情況下，設置于開口331中的黏著層34可能會因為受到擠壓的作用力而越過絕緣保護層33的凸出部332溢流到設置第二電子組件C2的區域中。如圖4C所示，為了要避免黏著層34溢流到其它設置電子組件的區域中，因此在縮小間隔距離D2的情況下，增高凸出部332的高度。然而，由于在縮小間隔距離D2的情況下，凸出部332亦必須隨之減小其寬度，使得凸出部332成為細長的結構。根據一般的物理特性，在細長的結構受到橫向作用力的推擠下，將容易產生斷裂、倒塌的情況。此外，不論是圖4B或者圖4C的結構，其凸出部332所使用的材料為絕緣保護材料，例如:防焊油墨，其難以制作出具有細長結構的凸出部332。

請參閱圖5A及圖5B，其為已知電子組件封裝結構第二剖面圖及金屬壩示意圖。如圖5A所示，電子組件封裝結構4包含基板41、絕緣保護層42、金屬壩(Dam)43及線路層44。在此實施例中，電子組件封裝結構4設置金屬壩43于開孔40中，以增加金屬壩43與絕緣保護層42之間的結合力。然而，如圖5B所示，由于開孔40以微影曝光的方法形成，而在微影曝光無法有效縮小開孔40大小的情況下，使得設置于開孔40中的金屬壩43無法有效縮小其結構大小，因而無法進一步有效增加電路板的使用面積。

據此，如何提供一種載板結構及載板封裝結構以解決上述問題已成為目前急需研究的課題。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型提供一種載板結構，包含至少一介電層、多個連接柱、一框型支撐部以及一絕緣保護層。介電層包含一介電層表面，介電層表面上具有多個開孔及一框型溝槽。多個連接柱設置于多個開孔中，且凸出介電層表面。框型支撐部設置于框型溝槽中，且凸出介電層表面，并圍繞設置于多個連接柱周圍。絕緣保護層設置于介電層表面上并包覆框型支撐部，絕緣保護層具有一開口以及一凸出部，多個連接柱設置于開口中，凸出部凸出于絕緣保護層表面，且位于框型支撐部上。

如上所述的載板結構，其中，該連接柱及該框型支撐部為一上窄下寬結構。

如上所述的載板結構，其中，該上窄下寬結構為一倒T型結構。

如上所述的載板結構，其中，多個該開孔具有相同深度。

如上所述的載板結構，其中，多個該連接柱具有凸出該介電層表面的一連接高度。

如上所述的載板結構，其中，該框型支撐部具有凸出該介電層表面的一支撐高度，該支撐高度高于該連接高度。