[實用新型]載板結構及載板封裝結構有效
| 申請號： | 202220466438.9 | 申請日： | 2022-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN217037568U | 公開（公告）日： | 2022-07-22 |
| 發明（設計）人： | 林緯迪;陳建州;李和興;陳裕華 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 姜璐璐;韓嫚嫚 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 板結 封裝 結構 | ||
1.一種載板結構，其特征在于，該載板結構包含：
至少一介電層，包含一介電層表面，該介電層表面上具有多個開孔及一框型溝槽；
多個連接柱，設置于多該個開孔中，且凸出該介電層表面；
一框型支撐部，設置于該框型溝槽中，且凸出該介電層表面，并圍繞多個該連接柱；以及
一絕緣保護層，設置于該介電層表面上并包覆該框型支撐部，且具有一開口以及一凸出部，其中多個該連接柱設置于該開口中，該凸出部凸出于該絕緣保護層的一保護層表面，且位于該框型支撐部上。
2.如權利要求1所述的載板結構，其特征在于，該連接柱及該框型支撐部為一上窄下寬結構。
3.如權利要求2所述的載板結構，其特征在于，該上窄下寬結構為一倒T型結構。
4.如權利要求1所述的載板結構，其特征在于，多個該開孔具有相同深度。
5.如權利要求1所述的載板結構，其特征在于，多個該連接柱具有凸出該介電層表面的一連接高度。
6.如權利要求5所述的載板結構，其特征在于，該框型支撐部具有凸出該介電層表面的一支撐高度，該支撐高度高于該連接高度。
7.一種載板封裝結構，其特征在于，該載板封裝結構包含：
至少一介電層，包含一介電層表面，該介電層表面上具有多個開孔及一框型溝槽；
多個連接柱，設置于多個該個開孔中，且凸出該介電層表面；
一框型支撐部，設置于該框型溝槽中，且凸出該介電層表面，并圍繞多個該連接柱；
一絕緣保護層，設置于該介電層表面上并包覆該框型支撐部，且具有一開口以及一凸出部，其中多個該連接柱設置于該開口中，該凸出部凸出于該絕緣保護層的一保護層表面，且位于該框型支撐部上；
一電子組件，設置于多個該連接柱上，并與多個該連接柱接觸；以及
一黏著層，設置于該絕緣保護層的該開口中，并與該電子組件及該介電層表面接觸。
8.如權利要求7所述的載板封裝結構，其特征在于，該連接柱及該框型支撐部為一上窄下寬結構。
9.如權利要求8所述的載板封裝結構，其特征在于，該上窄下寬結構為一倒T型結構。
10.如權利要求7所述的載板封裝結構，其特征在于，多個該開孔具有相同深度。
11.如權利要求7所述的載板封裝結構，其特征在于，多個該連接柱具有凸出該介電層表面的一連接高度。
12.如權利要求11所述的載板封裝結構，其特征在于，該框型支撐部具有凸出該介電層表面的一支撐高度，該支撐高度高于該連接高度。
13.如權利要求7所述的載板封裝結構，其特征在于，該載板封裝結構還包含至少一焊球，設置于該連接柱與該電子組件之間。
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