本發(fā)明涉及光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種同軸激光發(fā)射器的封裝裝置及封裝方法。封裝裝置包括管座、熱沉和激光發(fā)射器，熱沉和激光發(fā)射器設(shè)置在管座上；熱沉上設(shè)置有金層，金層包括均貼裝于所述熱沉上的第一鍍金層、第二鍍金層和第三鍍金層，第二鍍金層設(shè)置在第一鍍金層和第三鍍金層之間，激光發(fā)射器設(shè)置在第二鍍金層上，管座上貫穿設(shè)置有管腳組件，管腳組件包括正極管腳和負(fù)極管腳，第一鍍金層與正極管腳連接，激光發(fā)射器的正極與第一鍍金層之間通過(guò)第一金線(xiàn)組連接，第二鍍金層與第三鍍金層之間通過(guò)第二金線(xiàn)組連接，第三鍍金層與負(fù)極管腳連接。本申請(qǐng)可以實(shí)現(xiàn)定義激光發(fā)射器兩種電路方向。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種同軸激光發(fā)射器的封裝裝置及封裝方法。

背景技術(shù)

隨著光纖通信技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是高速局域網(wǎng)、光纖接入網(wǎng)以及有線(xiàn)電視系統(tǒng)的快速發(fā)展，光發(fā)射器件等光器件在光纖系統(tǒng)中的應(yīng)用也更加廣泛。光通訊器件是構(gòu)建光通信系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，隨著市場(chǎng)需求的持續(xù)升溫，光器件模塊產(chǎn)業(yè)投資不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品不斷升級(jí)，在推動(dòng)信息化的前進(jìn)中起到至關(guān)重要的作用。

在更新?lián)Q代的進(jìn)程中，光通訊器件結(jié)構(gòu)向著工藝越來(lái)越精細(xì)，功能性越來(lái)越靈活，速率越來(lái)越高，損耗越來(lái)越小的趨勢(shì)發(fā)展。同軸激光發(fā)射TO-CAN裝置，作為主流25G速率以?xún)?nèi)光通訊器件的主要封裝形式之一，由于同軸器件因?yàn)橐子谥圃旌统杀緝?yōu)勢(shì)，氣密性良好，可靠性穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)成為了光器件市場(chǎng)的主流。

但是，目前的同軸激光發(fā)射TO-CAN結(jié)構(gòu)裝置中的激光器電路單一走向且不夠靈活，無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)多元化需求。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N同軸激光發(fā)射器的封裝裝置及封裝方法，定義激光發(fā)射器兩種電路方向的可行性，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化需求。

一種同軸激光發(fā)射器的封裝裝置，包括管座、熱沉和激光發(fā)射器，所述熱沉和所述激光發(fā)射器設(shè)置在所述管座上；

所述熱沉上設(shè)置有金層，所述金層包括均貼裝于所述熱沉上的第一鍍金層、第二鍍金層和第三鍍金層，所述第二鍍金層設(shè)置在所述第一鍍金層和所述第三鍍金層之間，所述激光發(fā)射器設(shè)置在所述第二鍍金層上；

所述管座上貫穿設(shè)置有管腳組件，所述管腳組件包括正極管腳和負(fù)極管腳，所述第一鍍金層與所述正極管腳連接，所述激光發(fā)射器的正極與所述第一鍍金層之間通過(guò)所述第一金線(xiàn)組連接，所述第二鍍金層與所述第三鍍金層之間通過(guò)所述第二金線(xiàn)組連接，所述第三鍍金層與所述負(fù)極管腳連接。

優(yōu)選地，還包括兩個(gè)第三金線(xiàn)組，所述第一鍍金層與所述正極管腳之間通過(guò)其中一個(gè)所述第三金線(xiàn)組603連接，所述第三鍍金層與所述負(fù)極管腳之間通過(guò)另一個(gè)所述第三金線(xiàn)組連接，所述第三金線(xiàn)組包括四根金線(xiàn)。

優(yōu)選地，所述第一金線(xiàn)組包括一根金線(xiàn)，所述第二金線(xiàn)組包括三根金線(xiàn)。

優(yōu)選地，所述第二金線(xiàn)組的其中一個(gè)所述金線(xiàn)與所述第二鍍金層的焊接點(diǎn)設(shè)有金球。

優(yōu)選地，所述管座上還設(shè)置有監(jiān)控探測(cè)器，所述監(jiān)控探測(cè)器設(shè)置在所述激光發(fā)射器的背光方向。

優(yōu)選地，所述管腳組件還包括探測(cè)器管腳，所述探測(cè)器管腳與所述監(jiān)控探測(cè)器連接。

優(yōu)選地，還包括管帽，所述管帽蓋設(shè)在所述管座上形成有用于容納所述管座上安裝元件的密封空間；

所述密封空間內(nèi)容納所述熱沉、所述激光發(fā)射器和所述監(jiān)控探測(cè)器。

優(yōu)選地，所述管座上還設(shè)置有管舌，所述熱沉和所述激光發(fā)射器貼裝于所述管舌靠近所述管座中心軸的側(cè)面上。

優(yōu)選地，還包括半導(dǎo)體制冷器，所述半導(dǎo)體制冷器貼裝于所述管舌與所述熱沉之間。

一種同軸激光發(fā)射器的封裝方法，包括以下步驟：