10.一種同軸激光發射器的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：將探測器墊片(5)用固晶銀膠粘貼在管座(1)上，粘貼后放進電熱鼓風干燥箱，用預設溫度烘烤預設第一時間；

S2：將監控探測器(4)用固晶銀膠粘貼在所述探測器墊片(5)上，粘貼后放進電熱鼓風干燥箱，用預設溫度烘烤預設第二時間；

S3：將激光發射器(3)和熱沉(2)用共晶金錫焊接的方式粘貼在管舌(103)上；

S4：用第一金線組(601)連接所述激光發射器(3)的正極與第一鍍金層(2011)，第二金線組(602)連接所述第二鍍金層(2012)與所述第三鍍金層(2013)，第三金線組(603)連接所述第一鍍金層(2011)與所述正極管腳，第三金線組(603)連接所述第三鍍金層(2013)與所述負極管腳，所述第一鍍金層(2011)與所述正極管腳連接，所述第三鍍金層(2013)與所述負極管腳連接；

S5：將管帽(7)放進電熱鼓風干燥箱高溫烘烤，然后通過電阻封焊工藝將所述管帽(7)焊接到所述管座(1)上。