本發(fā)明涉及一種汽車負(fù)載仿真裝置及測(cè)試方法，汽車負(fù)載仿真裝置由多個(gè)綜合測(cè)試卡A、多個(gè)綜合測(cè)試卡B及多個(gè)綜合測(cè)試板卡C構(gòu)成，每個(gè)綜合測(cè)試卡B與對(duì)應(yīng)綜合測(cè)試卡A相連，多個(gè)綜合測(cè)試卡A和多個(gè)綜合測(cè)試板卡C分別與通訊板卡相連，組成硬件在環(huán)仿真系統(tǒng)中負(fù)載柜的組成單元，多個(gè)組成單元組成一組負(fù)載柜，多個(gè)綜合測(cè)試卡A和多個(gè)綜合測(cè)試板卡C還分別通過連接器與硬件在環(huán)仿真系統(tǒng)中測(cè)試臺(tái)架上控制器的多個(gè)控制單元相連。測(cè)試方法可實(shí)現(xiàn)電壓、電流、電阻、PWM等信號(hào)模擬功能，將負(fù)載的種類和所需的硬件資源進(jìn)行分類的優(yōu)化，提供三種模擬板卡，通過三種模擬板卡的組合應(yīng)用，能夠降低硬件功能冗余設(shè)計(jì)，降低硬件搭建成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于汽車電氣測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于硬件在環(huán)仿真測(cè)試系統(tǒng)中的負(fù)載仿真裝置及模擬測(cè)試方法。

背景技術(shù)

硬件在環(huán)仿真是一種實(shí)時(shí)仿真技術(shù)，它將實(shí)際的被控對(duì)象或其他的系統(tǒng)部件用高速計(jì)算機(jī)上實(shí)時(shí)運(yùn)行的仿真模型來取代，而系統(tǒng)的控制單元或其它系統(tǒng)部件則用事物與仿真模型連接成為一個(gè)系統(tǒng)，硬件在環(huán)仿真系統(tǒng)可模擬控制器的各類電壓、電流、PWM、電阻等各類負(fù)載，對(duì)電控單元的功能邏輯、開發(fā)策略進(jìn)行驗(yàn)證。硬件在環(huán)仿真系統(tǒng)大大降低整車電氣的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期。因此，硬件在環(huán)仿真技術(shù)越來越多的在各種控制系統(tǒng)的研究開發(fā)中得到應(yīng)用，并且隨著控制器的控制策略的越來越復(fù)雜，虛擬驗(yàn)證的優(yōu)勢(shì)越來越明顯，正逐步取代人工測(cè)試。

負(fù)載仿真裝置是硬件在環(huán)仿真系統(tǒng)的重要組成部分。目前，應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的硬件在環(huán)仿真系統(tǒng)中的負(fù)載仿真裝置主要包括電壓信號(hào)輸入模擬、電流信號(hào)輸入模擬、PWM信號(hào)輸入模擬、電阻信號(hào)輸入模擬、電壓信號(hào)輸出模擬、電流信號(hào)輸出模擬、PWM信號(hào)輸出模擬、電阻信號(hào)輸出模擬等幾類方式。負(fù)載仿真裝置也細(xì)分為電壓輸入仿真裝置、電流輸入仿真裝置、PWM輸入仿真裝置、電壓輸出仿真裝置、電流輸出仿真裝置、PWM輸出仿真裝置以及電阻仿真裝置。硬件在環(huán)仿真測(cè)試系統(tǒng)搭建時(shí)根據(jù)被測(cè)控制器的電氣屬性配置負(fù)載仿真裝置的種類和數(shù)量。這種負(fù)載仿真裝置種類較多，集成度差，并且負(fù)載模擬與仿真裝置集成在一起，會(huì)造成部分硬件功能冗余，硬件搭建成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就在于提供一種汽車負(fù)載仿真裝置及測(cè)試方法，以解決現(xiàn)有負(fù)載仿真裝置種類較多，集成度差，硬件搭建成本較高的問題。本發(fā)明汽車負(fù)載仿真裝置，可實(shí)現(xiàn)電壓、電流、電阻、PWM等信號(hào)模擬功能，將負(fù)載的種類和所需的硬件資源進(jìn)行分類的優(yōu)化，提供綜合測(cè)試板卡A、綜合測(cè)試板卡B、綜合測(cè)試板卡C三種模擬板卡，通過三種板卡的組合應(yīng)用，能夠降低硬件功能冗余設(shè)計(jì)，降低硬件搭建成本。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種汽車負(fù)載仿真裝置，由多個(gè)綜合測(cè)試卡A1-4、多個(gè)綜合測(cè)試卡B1-5以及多個(gè)綜合測(cè)試板卡C1-6構(gòu)成；所述每個(gè)綜合測(cè)試卡B1-5與對(duì)應(yīng)綜合測(cè)試卡A1-4相連；所述多個(gè)綜合測(cè)試卡A1-4和多個(gè)綜合測(cè)試板卡C1-6分別與通訊板卡1-3相連，組成硬件在環(huán)仿真系統(tǒng)中的負(fù)載柜的組成單元，多個(gè)組成單元組成一組負(fù)載柜，所述多個(gè)綜合測(cè)試卡A1-4和多個(gè)綜合測(cè)試板卡C1-6還分別通過連接器1-7與硬件在環(huán)仿真系統(tǒng)中測(cè)試臺(tái)架1-8上控制器的多個(gè)控制單元1-9相連。

進(jìn)一步地，所述硬件在環(huán)仿真系統(tǒng)中還包括上位機(jī)1-1和下位機(jī)1-2，所述上位機(jī)1-1與下位機(jī)1-2之間通過以太網(wǎng)進(jìn)行連接，所述下位機(jī)1-2與負(fù)載柜之間通過RS485總線連接。

進(jìn)一步地，所述綜合測(cè)試卡A1-4采用高精度DSP芯片，用于模擬2路虛擬電流、電阻輸出、2路電壓輸出以及2路PWM信號(hào)輸出，并能采集2路輸入電流、電壓以及PWM信號(hào)。