[發明專利]一種具有中介層的封裝結構在審
| 申請號： | 202110342685.8 | 申請日： | 2021-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN113097179A | 公開（公告）日： | 2021-07-09 |
| 發明（設計）人： | 胡楠;孔劍平;王琪;崔傳榮 | 申請（專利權）人： | 浙江毫微米科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 中介 封裝 結構 | ||
1.一種具有中介層的封裝結構，其特征在于，包括：
有源中介層；
M個小芯片，位于所述有源中介層的上方，并與所述有源中介層固定連接，且所述M個小芯片之間電連接；
無源中介層，位于所述有源中介層的下方，并與所述有源中介層固定連接；
封裝襯底，位于所述無源中介層的下方，并與所述無源中介層固定連接；
其中，M為大于1的正整數。
2.根據權利要求1所述的具有中介層的封裝結構，其特征在于，所述M個小芯片中每一小芯片均包含有第一路由器件，所述M個小芯片通過所述第一路由器件互連。
3.根據權利要求2所述的具有中介層的封裝結構，其特征在于，所述M個小芯片的每一小芯片外側均包裹有封裝材料；
不同小芯片中的第一路由器件通過第一導電線穿過所述封裝材料互連。
4.根據權利要求2所述的具有中介層的封裝結構，其特征在于，在所述M個小芯片中的目標小芯片包含的第一路由器件的數量為N個的情況下，N個第一路由器件之間電連接；
其中，N為大于1的正整數。
5.根據權利要求2所述的具有中介層的封裝結構，其特征在于，所述有源中介層包括：第二路由器件；
所述第二路由器件與所述第一路由器件電連接。
6.根據權利要求5所述的具有中介層的封裝結構，其特征在于，所述有源中介層中設置有硅通孔；
所述第二路由器件通過所述硅通孔與所述第一路由器件電連接。
7.根據權利要求5所述的具有中介層的封裝結構，其特征在于，所述第二路由器件的數量為多個，多個第二路由器件之間電連接。
8.根據權利要求7所述的具有中介層的封裝結構，其特征在于，所述無源中介層中包含金屬鏈路，多個第二路由器件之間通過所述金屬鏈路電連接。
9.根據權利要求5所述的具有中介層的封裝結構，其特征在于，所述第二路由器件的數量大于或者等于所述第一路由器件的數量。
10.根據權利要求1所述的具有中介層的封裝結構，其特征在于，所述有源中介層和所述無源中介層均為硅中介層。
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