本公開提供一種晶片測(cè)試系統(tǒng)及其方法。該測(cè)試系統(tǒng)包括一探針裝置、一數(shù)據(jù)服務(wù)器、一自動(dòng)化子系統(tǒng)以及一探針刮痕估計(jì)子系統(tǒng)。該探針裝置具有一探針卡、一測(cè)試器以及一相機(jī)。該探針卡具有多個(gè)探針引腳，用以接觸在該晶片中的多個(gè)測(cè)試墊，而該相機(jī)獲取所述多個(gè)測(cè)試墊的一影像。該自動(dòng)化子系統(tǒng)從該探針裝置獲得一影像規(guī)格，并觸發(fā)在所述多個(gè)測(cè)試墊的該影像中的一探針刮痕的一自動(dòng)化估計(jì)。該探針刮痕估計(jì)子系統(tǒng)執(zhí)行在所述多個(gè)測(cè)試墊的該影像中的該探針刮痕的該自動(dòng)化估計(jì)。該探針刮痕估計(jì)子系統(tǒng)執(zhí)行一影像處理操作，以獲得一探針刮痕估計(jì)結(jié)果，且若是該探針刮痕估計(jì)結(jié)果表示一探針測(cè)試故障的話，則該自動(dòng)化子系統(tǒng)停止該探針裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開主張2020年1月31日申請(qǐng)的美國(guó)正式申請(qǐng)案第16/778,746號(hào)的優(yōu)先權(quán)及益處，該美國(guó)正式申請(qǐng)案的內(nèi)容以全文引用的方式并入本文中。

背景技術(shù)

部分由于集成密度的改善，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷持續(xù)快速的增長(zhǎng)。一般而言，其是需要測(cè)試載晶片級(jí)的集成電路元件的電性特征(electrical characteristic)，以檢查該集成電路元件是否滿足產(chǎn)品規(guī)格。選擇具有滿足產(chǎn)品規(guī)格的電性特征的集成電路元件給接下來的封裝工藝，同時(shí)丟棄其他元件以避免額外的封裝成本。通常，在完成封裝工藝以篩選出不合規(guī)格的元件，以增加產(chǎn)品良率之后，是在集成電路元件上執(zhí)行其他電性測(cè)試(electrical property test)。通常需要人工檢查以檢查執(zhí)行這些測(cè)試的探針工具的探針刮痕(probe marks)，探針刮痕是導(dǎo)致錯(cuò)誤或容量損失(capacity loss)。因此，至關(guān)重要的是，對(duì)在探針工具中的探針引腳(probe pins)的品質(zhì)檢查必須自動(dòng)化并立即進(jìn)行。

上文的“現(xiàn)有技術(shù)”說明僅是提供背景技術(shù)，并未承認(rèn)上文的“現(xiàn)有技術(shù)”說明公開本公開的標(biāo)的，不構(gòu)成本公開的現(xiàn)有技術(shù)，且上文的“現(xiàn)有技術(shù)”的任何說明均不應(yīng)作為本公開的任一部分。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一實(shí)施例提供一種晶片的測(cè)試系統(tǒng)，包括一探針裝置，包括一探針卡、一測(cè)試器以及一相機(jī)，其中該探針卡包括一或多個(gè)探針引腳，用以接觸在該晶片中的一待測(cè)元件(device under test，DUT)上的一或多個(gè)測(cè)試墊，該測(cè)試器提供一電子信號(hào)以測(cè)試該待測(cè)元件，而在所述多個(gè)接觸墊已被所述多個(gè)探針引腳接觸之后，該相機(jī)獲取所述多個(gè)測(cè)試墊的一影像；一數(shù)據(jù)服務(wù)器，其中該探針裝置上傳所述多個(gè)測(cè)試墊的該影像到該數(shù)據(jù)服務(wù)器；一自動(dòng)化子系統(tǒng)，從該探針裝置獲得一影像規(guī)格，并觸發(fā)在所述多個(gè)測(cè)試墊的該影像中的一探針刮痕的一自動(dòng)化估計(jì)；以及一探針刮痕估計(jì)子系統(tǒng)，用以執(zhí)行在所述多個(gè)測(cè)試墊的該影像中的該探針刮痕的該自動(dòng)化估計(jì)，其中該探針刮痕估計(jì)子系統(tǒng)從該數(shù)據(jù)服務(wù)器下載所述多個(gè)測(cè)試墊的該影像，并執(zhí)行一影像處理操作，以獲得一探針刮痕估計(jì)結(jié)果，而若是該探針刮痕估計(jì)結(jié)果表示一探針測(cè)試故障的話，則該自動(dòng)化子系統(tǒng)停止該探針設(shè)備。

在本公開的一些實(shí)施例中，由該探針刮痕估計(jì)子系統(tǒng)所執(zhí)行的該自動(dòng)化估計(jì)是決定從該探針刮痕到所述多個(gè)測(cè)試墊的一邊界的一距離是否在一第一臨界值內(nèi)，而當(dāng)從該探針刮痕到所述多個(gè)測(cè)試墊的該邊界的該距離是在該第一臨界值內(nèi)時(shí)，則該探針測(cè)試故障是表示在該探針估計(jì)結(jié)果中。

在本公開的一些實(shí)施例中，由該探針刮痕估計(jì)子系統(tǒng)所執(zhí)行的該自動(dòng)化估計(jì)是決定從該探針刮痕到所述多個(gè)測(cè)試墊的一邊界的一距離是否在一第二臨界值內(nèi)，而當(dāng)從該探針刮痕到所述多個(gè)測(cè)試墊的該邊界的該距離是在該第二臨界值內(nèi)時(shí)，則該探針測(cè)試故障是表示在該探針估計(jì)結(jié)果中。

在本公開的一些實(shí)施例中，由該探針刮痕估計(jì)子系統(tǒng)所執(zhí)行的該自動(dòng)化估計(jì)是決定該探針刮痕的一面積是否大于一第三臨界值，而當(dāng)該探針刮痕的該面積大于該第三臨界值時(shí)，則該探針測(cè)試故障是表示在該探針估計(jì)結(jié)果中。

在本公開的一些實(shí)施例中，由該探針刮痕估計(jì)子系統(tǒng)所執(zhí)行的該自動(dòng)化估計(jì)是決定該探針刮痕的一數(shù)量是否小于一第四臨界值，而當(dāng)該探針刮痕的該數(shù)量小于該第四臨界值時(shí)，則該探針測(cè)試故障是表示在該探針估計(jì)結(jié)果中。

在本公開的一些實(shí)施例中，若是該探針刮痕故障在一預(yù)定時(shí)間限制內(nèi)的話，則該自動(dòng)化子系統(tǒng)停止該探針裝置。