1.一種晶片的測試系統，包括：

一探針裝置，包括一探針卡、一測試器以及一相機，其中該探針卡包括一或多個探針引腳，用以接觸在該晶片中的一待測元件上的一或多個測試墊，該測試器提供一電子信號以測試該待測元件，而在所述多個測試墊已被所述多個探針引腳接觸之后，該相機獲取所述多個測試墊的一影像；

一數據服務器，其中該探針裝置上傳所述多個測試墊的該影像到該數據服務器；

一自動化子系統，從該探針裝置獲得一影像規格，并觸發在所述多個測試墊的該影像中的一探針刮痕的一自動化估計；以及

一探針刮痕估計子系統，用以執行在所述多個測試墊的該影像中的該探針刮痕的該自動化估計，其中該探針刮痕估計子系統從該數據服務器下載所述多個測試墊的該影像，并執行一影像處理操作，以獲得一探針刮痕估計結果，而若是該探針刮痕估計結果表示一探針測試故障的話，則該自動化子系統停止該探針裝置。