一種用于以聚合物層涂覆基底的等離子體聚合方法，所述方法包括：在等離子體室內(nèi)提供待涂覆的基底；向所述等離子體室引入第一聚合物前體流；施加大于零瓦特(W)的水平的功率并將第一聚合物前體轉(zhuǎn)化為第一聚合物前體等離子體；將基底暴露于第一聚合物前體等離子體；向等離子體室引入第二聚合物前體流；施加大于零瓦特(W)的水平的功率并將第二聚合物前體轉(zhuǎn)化為第二聚合物前體等離子體；和將基底暴露于第二聚合物前體等離子體，其中將基底暴露于第一聚合物前體等離子體以在其上形成第一聚合物層，并且將基底暴露于第二聚合物前體等離子體以在其上形成第二聚合物層，其特征在于，在將基底暴露于第一聚合物前體等離子體與將基底暴露于第二聚合物前體等離子體之間，將功率維持在大于零瓦特(W)的水平。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及以聚合物涂覆基底(例如，電子設(shè)備或其組成部分)的等離子體聚合方法。在一些實(shí)施方式中，本發(fā)明可以涉及以聚合物涂覆印刷電路板(PCB)的等離子體聚合方法。

現(xiàn)有技術(shù)

US 2018/0237917涉及無電電鍍方法，其中通過將用耐無電電鍍涂層圖案化的基底與無電電鍍?nèi)芤航佑|來進(jìn)行無電電鍍，借此通過無電電鍍將金屬沉積到未用耐無電電鍍涂層圖案化的基底部分上。通過等離子體沉積法將耐無電電鍍涂層沉積到基底上。US2018/0237917不涉及聚合物涂層在具有金屬表面，例如，導(dǎo)電軌的基底上的沉積，并因此不具有本發(fā)明申請(qǐng)的發(fā)明所設(shè)法解決的相同缺點(diǎn)。

US 2014/0141221涉及使用等離子體增強(qiáng)化學(xué)汽相淀積(“PECVD”)在基底上形成保護(hù)涂層的方法。據(jù)稱可以期望通過每個(gè)脈沖循環(huán)和在循環(huán)之間維持等離子體。換言之，該發(fā)明公開教導(dǎo)可以期望在加壓相期間維持等離子體，對(duì)每個(gè)脈沖循環(huán)以及在這些脈沖循環(huán)之間浸泡相并抽空相。該公開未說明對(duì)于將基底暴露于不同的前體之間，等離子體所發(fā)生的情況。

背景技術(shù)

通過等離子體聚合來以聚合物層涂覆基底是已知的。當(dāng)基底具有導(dǎo)電媒介時(shí)，例如，PCB的導(dǎo)電軌，聚合物層可以用作介電阻擋，其可以將導(dǎo)電媒介與氧化和/或還原隔絕并保護(hù)導(dǎo)電媒介，借此減小當(dāng)基底暴露于水分時(shí)，導(dǎo)電媒介短路和/或降解的概率。然而，由于基底，例如，導(dǎo)電媒介(例如，銅軌)的無機(jī)性質(zhì)以及多種可商購聚合物涂層前體的有機(jī)性質(zhì)，因此由于它們的固有不相容性，可能難以在聚合物涂層與基底之間實(shí)現(xiàn)令人滿意的粘合性。聚合物涂層和基底的不令人滿意的粘合性可以導(dǎo)致聚合物涂層的脫層和/或較差的性能。

用于改善聚合物涂層與基底之間的粘合性的一種已知的方法是在其上沉積聚合物涂層之前對(duì)基底表面進(jìn)行預(yù)處理。預(yù)處理步驟可以具有除去基底污染和/或使基底官能化的作用，從而可以改善聚合物涂層對(duì)其的粘合性。可以通過使用活性氣體，如氫或氧，和/或通過使用浸蝕劑，如四氟化碳進(jìn)行預(yù)處理。還可以通過使用惰性氣體，如氬、氮或氦進(jìn)行預(yù)處理。可以使用上述氣體/試劑的混合物。預(yù)處理步驟通常包括對(duì)預(yù)處理前體(即氣體/試劑)增能以形成預(yù)處理前體等離子體并將基底暴露于預(yù)處理前體等離子體。

在其中導(dǎo)電介質(zhì)由銅形成的情況下，已發(fā)現(xiàn)這種預(yù)處理步驟或多或少地改善了聚合物涂層與基底的粘合性。然而，在其中導(dǎo)電介質(zhì)由某些其它金屬，例如，金形成的情況下，就改善聚合物涂層與基底的粘合性來說，這種預(yù)處理步驟可以具有可忽略的影響。

用于改善主要有機(jī)聚合物涂層(即由非金屬元素組成的聚合物)與基底的粘合性的另一種已知方法是首先在聚合物涂層中涂覆基底，聚合物涂層包括金屬元素、類金屬元素或其組合，隨后用由非金屬元素組成的聚合物涂覆。當(dāng)與由非金屬元素組成的聚合物相比時(shí)，包括金屬和/或類金屬元素的聚合物涂層具有更好地粘合至在性質(zhì)上是無機(jī)的基底，例如，具有銅軌的基底的傾向。此外，由非金屬元素組成的聚合物通常很好地粘合至包括金屬和/或類金屬元素的聚合物。因此，由非金屬元素組成的聚合物可以通過包括金屬和/或類金屬元素的聚合物中間層粘合至基底。在現(xiàn)有技術(shù)方法中，引入這種中間層可以任選地包括先前所描述的預(yù)處理步驟。