[發(fā)明專利]基板升降異常檢測(cè)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202080004521.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112602188B | 公開(公告)日: | 2023-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 砂場(chǎng)啟佑;藤原佑揮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | SPP科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 升降 異常 檢測(cè) 裝置 | ||
1.一種基板升降異常檢測(cè)裝置,在具備使基板升降的升降機(jī)構(gòu)的基板處理裝置中檢測(cè)所述基板的升降異常,所述基板升降異常檢測(cè)裝置的特征在于,具備:
測(cè)定部,其測(cè)定與施加于所述升降機(jī)構(gòu)的載荷具有相關(guān)性的參數(shù);以及
檢測(cè)部,其檢測(cè)所述基板的升降異常,
其中,所述檢測(cè)部具備使用機(jī)器學(xué)習(xí)生成的學(xué)習(xí)模型,所述學(xué)習(xí)模型被輸入在通過所述升降機(jī)構(gòu)使所述基板上升的過程中由所述測(cè)定部連續(xù)地測(cè)定出的所述參數(shù)的多個(gè)測(cè)定值,并輸出所述基板的升降異常的程度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板升降異常檢測(cè)裝置,其特征在于,
所述學(xué)習(xí)模型是使用機(jī)器學(xué)習(xí)以如下方式生成的,在對(duì)所述學(xué)習(xí)模型輸入所述基板的升降正常的情況下的所述參數(shù)的多個(gè)測(cè)定值來(lái)作為教師數(shù)據(jù)的輸入的情況下,使所述學(xué)習(xí)模型輸出所述基板的升降正常。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板升降異常檢測(cè)裝置,其特征在于,
所述基板處理裝置具備在處理所述基板時(shí)對(duì)所述基板進(jìn)行靜電吸附的靜電吸盤,
所述檢測(cè)部在停止所述靜電吸盤對(duì)所述基板的靜電吸附之后通過所述升降機(jī)構(gòu)使所述基板上升的過程中,基于由所述測(cè)定部連續(xù)地測(cè)定出的所述參數(shù)的多個(gè)測(cè)定值,來(lái)檢測(cè)由所述基板的脫離故障引起的所述基板的升降異常。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的基板升降異常檢測(cè)裝置,其特征在于,
所述升降機(jī)構(gòu)具備:升降銷,其與所述基板的背面接觸以使所述基板升降;以及氣缸裝置,其與所述升降銷連結(jié),用于使所述升降銷升降,
所述測(cè)定部是載荷傳感器,所述載荷傳感器安裝于所述氣缸裝置的活塞桿,用于測(cè)定對(duì)所述活塞桿施加的載荷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的基板升降異常檢測(cè)裝置,其特征在于,
所述學(xué)習(xí)模型是通過使用了k鄰域法的機(jī)器學(xué)習(xí)而生成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的基板升降異常檢測(cè)裝置,其特征在于,
所述基板處理裝置具備:腔室,其在處理所述基板時(shí)被設(shè)為真空環(huán)境;以及靜電吸盤,其在處理所述基板時(shí)對(duì)所述基板進(jìn)行靜電吸附,
所述測(cè)定部除了測(cè)定與施加于所述升降機(jī)構(gòu)的載荷具有相關(guān)性的參數(shù)之外,還測(cè)定同所述靜電吸盤與所述基板之間的吸附力具有相關(guān)性的參數(shù)以及與所述腔室內(nèi)的壓力具有相關(guān)性的參數(shù)中的至少1個(gè)參數(shù),
所述學(xué)習(xí)模型被輸入在通過所述升降機(jī)構(gòu)使所述基板上升的過程中由所述測(cè)定部連續(xù)地測(cè)定出的所述參數(shù)的多個(gè)測(cè)定值,并輸出所述基板的升降異常的程度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一項(xiàng)所述的基板升降異常檢測(cè)裝置,其特征在于,
所述檢測(cè)部具備用于輸入所述基板有無(wú)升降異常的輸入部,
所述檢測(cè)部將從所述輸入部輸入的所述基板有無(wú)升降異常與由所述測(cè)定部連續(xù)地測(cè)定出的所述參數(shù)的多個(gè)測(cè)定值以及由所述檢測(cè)部得到的所述基板的升降異常的檢測(cè)結(jié)果建立關(guān)聯(lián)地存儲(chǔ)。
8.一種基板處理系統(tǒng),其特征在于,具備:
基板處理裝置,其具備使基板升降的升降機(jī)構(gòu);以及
根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述的基板升降異常檢測(cè)裝置。
9.一種基板升降異常檢測(cè)方法,用于在具備使基板升降的升降機(jī)構(gòu)的基板處理裝置中檢測(cè)所述基板的升降異常,所述基板升降異常檢測(cè)方法的特征在于,包括以下工序:
測(cè)定工序,測(cè)定與施加于所述升降機(jī)構(gòu)的載荷具有相關(guān)性的參數(shù);以及
檢測(cè)工序,檢測(cè)所述基板的升降異常,
其中,在所述檢測(cè)工序中,使用通過機(jī)器學(xué)習(xí)生成的學(xué)習(xí)模型,向所述學(xué)習(xí)模型輸入在通過所述升降機(jī)構(gòu)使所述基板上升的過程中通過所述測(cè)定工序連續(xù)地測(cè)定出的所述參數(shù)的多個(gè)測(cè)定值,從所述學(xué)習(xí)模型輸出所述基板的升降異常的程度。
10.一種程序,
用于使檢測(cè)部執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板升降異常檢測(cè)方法所包括的所述檢測(cè)工序,該檢測(cè)部具備所述學(xué)習(xí)模型。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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