本實用新型公開了一種半導體結構及半導體器件，特別是涉及半導體技術領域，半導體器件由設置在封蓋、底座以及設置在封蓋和底座之間的引腳組成，引腳末部的上端左右兩側均開有一組通孔一。通過將半導體器件安放在PCB板上，安放半導體器件的時候，通過引腳末部的定位孔和PCB板上的定位桿，便于半導體器件焊接前的定位；通過在設置半導體器件的引腳末部設置通孔一，使得引腳和PCB板之間焊錫膏內的氣泡能夠通過通孔一排出，另外，通過通孔二，由于通孔二貫通了通孔一，使得氣泡也能從引腳末部的側面排出，解決了如今的半導體器件在進行封裝的時候，引腳與PCB板焊接容易產生一些氣泡以及半導體器件的定位較為不方便的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，特別是涉及一種半導體結構及半導體器件。

背景技術

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換，半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材，為了與集成電路相區別，有時也稱為分立器件，絕大部分二端器件（即晶體二極管）的基本結構是一個PN結。

半導體器件通常由封蓋、底座以及設置在封蓋和底座之間的引腳組成，在半導體器件結構當中，其半導體器件的封裝結構非常重要，如今的半導體器件，在進行封裝的時候，引腳與PCB板焊接容易產生一些氣泡，這些氣泡被密封在引腳和焊錫膏之間無法溢出，這樣會造成焊接的不完整，而且焊接半導體器件時，半導體器件的定位較為不方便。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種半導體結構及半導體器件，解決了如今的半導體器件在進行封裝的時候，引腳與PCB板焊接容易產生一些氣泡以及半導體器件的定位較為不方便的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是，一種半導體結構，所述半導體結構包括：

半導體器件，所述半導體器件由設置在封蓋、底座以及設置在封蓋和底座之間的引腳組成，所述引腳末部的上端左右兩側均開有一組通孔一，所述引腳末部的上端中間開有定位孔；

PCB板，所述PCB板布置在所述半導體器件下端，所述PCB板上端且位于所述半導體器件的四角部位均固定有定位桿。

作為優選的，每組所述通孔一均至少有三個，每組所述通孔一均從前到后呈水平均勻分布。

作為優選的，所述引腳末部的左右兩端均開有一組通孔二，每組所述的通孔二的數量和分布與每組所述通孔一的數量和分布一一對應。

作為優選的，所述通孔二貫通對應的所述通孔一，相互對應的所述通孔二與所述通孔一之間呈L字形排布。

作為優選的，所述定位桿與所述定位孔一一對應，所述定位桿與所述定位孔穿插設置。

一種半導體器件，半導體器件包括：

設置在引腳上的封蓋；

設置在引腳下的底座。

與現有技術相比，本實用新型實現的有益效果：該種半導體結構及半導體器件，焊接前，通過將半導體器件安放在PCB板上，安放半導體器件的時候，通過引腳末部的定位孔和PCB板上的定位桿，便于半導體器件焊接前的定位；通過在設置半導體器件的引腳末部設置通孔一，使得引腳和PCB板之間焊錫膏內的氣泡能夠通過通孔一排出，另外，通過通孔二，由于通孔二貫通了通孔一，使得氣泡也能從引腳末部的側面排出，這樣提高氣泡排出的效率。

附圖說明

圖1為本實用新型整體示意圖；

圖2為本實用新型圖1的A局部放大圖；

圖3為本實用新型半導體器件示意圖。