[實用新型]一種半導體結構及半導體器件有效
| 申請號： | 202022794998.0 | 申請日： | 2020-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN214101925U | 公開（公告）日： | 2021-08-31 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 仲偉慶 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 210000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 結構 半導體器件 | ||
1.一種半導體結構，其特征在于，所述半導體結構包括：
半導體器件（1），所述半導體器件（1）由設置在封蓋（8）、底座（9）以及設置在封蓋（8）和底座（9）之間的引腳（3）組成，所述引腳（3）末部的上端左右兩側均開有一組通孔一（4），所述引腳（3）末部的上端中間開有定位孔（6）；
PCB板（2），所述PCB板（2）布置在所述半導體器件（1）下端，所述PCB板（2）上端且位于所述半導體器件（1）的四角部位均固定有定位桿（7）。
2.如權利要求1所述的一種半導體結構，其特征在于：每組所述通孔一（4）均至少有三個，每組所述通孔一（4）均從前到后呈水平均勻分布。
3.如權利要求2所述的一種半導體結構，其特征在于：所述引腳（3）末部的左右兩端均開有一組通孔二（5），每組所述的通孔二（5）的數量和分布與每組所述通孔一（4）的數量和分布一一對應。
4.如權利要求3所述的一種半導體結構，其特征在于：所述通孔二（5）貫通對應的所述通孔一（4），相互對應的所述通孔二（5）與所述通孔一（4）之間呈L字形排布。
5.如權利要求1所述的一種半導體結構，其特征在于：所述定位桿（7）與所述定位孔（6）一一對應，所述定位桿（7）與所述定位孔（6）穿插設置。
6.一種半導體器件，其特征在于，半導體器件（1）包括：
設置在引腳（3）上的封蓋（8）；
設置在引腳（3）下的底座（9）；以及
權利要求1-5任一項所述的半導體結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于仲偉慶，未經仲偉慶許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/202022794998.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種便于連接縫隙防水的電力保護管
- 下一篇：一種液晶屏加工活動載臺
