[實(shí)用新型]一種碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝及裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202021994413.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN213142283U | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 舒天宇;王宗玉;劉圓圓;周敏;黃治成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C30B23/00 | 分類號(hào): | C30B23/00;C30B29/36 |
| 代理公司: | 北京君慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11716 | 代理人: | 馮妙娜 |
| 地址: | 250118 山*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 碳化硅 晶體生長(zhǎng) 坩堝 裝置 | ||
1.一種碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝,其特征在于,所述坩堝包括:
坩堝蓋,
第一坩堝體,所述第一坩堝體為兩端開口的筒狀,所述坩堝蓋設(shè)置于第二坩堝體上方;
第二坩堝體,所述第二坩堝體為一端開口的筒狀,第二坩堝體位于第一坩堝體的下方;
連接裝置,所述第一坩堝體和第二坩堝體通過(guò)連接裝置連接形成內(nèi)部腔體,所述連接裝置包括多個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的隔板,多個(gè)隔板設(shè)置于所述腔體內(nèi);多個(gè)隔板轉(zhuǎn)動(dòng)至多個(gè)隔板之間和隔板與腔體之間無(wú)空隙,則所述多個(gè)隔板隔斷第一坩堝體和第二坩堝體;多個(gè)隔板轉(zhuǎn)動(dòng)至多個(gè)隔板之間和/或隔板與腔體之間有空隙,則所述第一坩堝體通過(guò)所述空隙與第二坩堝體連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝,其特征在于,所述連接裝置還包括兩端開口的中空筒體,所述第一坩堝體和第二坩堝體通過(guò)所述筒體連接,
所述隔板設(shè)置在所述筒體的內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝,其特征在于,所述隔板沿筒體的徑向延伸,所述隔板抵靠筒體的側(cè)部設(shè)置為與筒體內(nèi)側(cè)壁配合的弧形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝,其特征在于,多個(gè)所述隔板的長(zhǎng)度沿筒體直徑方向由內(nèi)向外依次降低,
所述多個(gè)隔板的寬度相同,
所述隔板的數(shù)量為至少三個(gè)以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝,其特征在于,所述第一坩堝體底壁設(shè)置有第一凸起,所述筒體頂壁設(shè)置有與第一凸起相配合的第一臺(tái)階面;
所述第二坩堝體頂壁設(shè)置有第二凸起,所述筒體底壁設(shè)置有與第二凸起相配合的第二臺(tái)階面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝,其特征在于,第一臺(tái)階面與第一凸起設(shè)置有配合密封的螺紋,和/或
第二臺(tái)階面與第二凸起設(shè)置有配合密封的螺紋。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝,其特征在于,所述連接裝置還包括轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu),
所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括支架、轉(zhuǎn)軸和多個(gè)傳動(dòng)軸,所述傳動(dòng)軸的一端固定在支架內(nèi)側(cè),另一端通過(guò)齒輪與轉(zhuǎn)軸連接,所述轉(zhuǎn)軸設(shè)置在支架外側(cè),
所述傳動(dòng)軸的數(shù)量與隔板的數(shù)量相等,所述傳動(dòng)軸沿隔板的長(zhǎng)度方向穿過(guò)隔板的內(nèi)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝,其特征在于,所述筒體側(cè)壁設(shè)置有多個(gè)傳動(dòng)軸穿過(guò)的通孔,所述通孔的直徑與所述傳動(dòng)軸的外徑相等。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝,其特征在于,所述筒體與隔板均采用石墨材質(zhì)制成;
所述第一坩堝體的高度不小于所述第二坩堝體的高度。
10.一種碳化硅晶體生長(zhǎng)裝置,其特征在于,所述裝置包括權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的碳化硅晶體生長(zhǎng)用坩堝,
所述裝置還包括爐體和加熱裝置,所述坩堝設(shè)置于所述爐體內(nèi)部;所述加熱裝置設(shè)置在所述爐體的外周部,用于對(duì)所述坩堝加熱。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司,未經(jīng)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/202021994413.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 晶體生長(zhǎng)爐
- HTCVD法碳化硅晶體生長(zhǎng)裝置
- GdAl<sub>3</sub>(BO<sub>3</sub>)<sub>4</sub>晶體生長(zhǎng)助熔劑及GdAl<sub>3</sub>(BO<sub>3</sub>)<sub>4</sub>晶體生長(zhǎng)方法
- 一種確定溶液晶體生長(zhǎng)溶解度曲線的光學(xué)顯微技術(shù)
- 反饋晶體生長(zhǎng)狀態(tài)的方法、晶體生長(zhǎng)控制方法及控制系統(tǒng)
- 晶體生長(zhǎng)界面擾動(dòng)的原位探測(cè)方法、控制方法及控制系統(tǒng)
- 晶體生長(zhǎng)加熱系統(tǒng)
- 一種晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)
- 晶體生長(zhǎng)裝置及方法
- 一種晶體生長(zhǎng)裝置





