[實(shí)用新型]預(yù)潤濕設(shè)備及預(yù)潤濕系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020143732.7 | 申請(qǐng)日： | 2020-01-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN211376599U | 公開（公告）日： | 2020-08-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 史蒂文·賀·汪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 新陽硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/67 | 分類號(hào)： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海弼興律師事務(wù)所 31283 | 代理人： | 薛琦;羅洋 |
| 地址： | 201616 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 潤濕 設(shè)備 系統(tǒng) | ||
1.一種預(yù)潤濕設(shè)備，用于晶圓的預(yù)潤濕，包括第一箱體，所述第一箱體的內(nèi)部具有容置腔，所述容置腔用于通入預(yù)潤濕液體，其特征在于，所述預(yù)潤濕設(shè)備還包括夾持部，所述夾持部設(shè)置在所述容置腔的內(nèi)部，所述夾持部用于卡持所述晶圓的外圓面，以使所述晶圓浸沒于所述預(yù)潤濕液體中。
2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述夾持部具有卡槽，所述卡槽用于卡持所述晶圓的外圓面。
3.如權(quán)利要求2所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，自所述卡槽的入口至所述卡槽的底部，所述卡槽的開口的寬度減小。
4.如權(quán)利要求2所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述卡槽具有相對(duì)設(shè)置的第一面及第二面，所述第一面及所述第二面中至少一個(gè)設(shè)有溝槽。
5.如權(quán)利要求1中任意一項(xiàng)所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述預(yù)潤濕設(shè)備還包括防濺部，所述防濺部設(shè)置在所述容置腔的內(nèi)部，所述防濺部套設(shè)于所述晶圓的外部，以使至少部分所述晶圓的側(cè)面被所述防濺部遮擋。
6.如權(quán)利要求5所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述防濺部包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的寬板及兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的窄板，兩個(gè)所述窄板設(shè)置在兩個(gè)所述寬板的兩端，所述晶圓插設(shè)于兩個(gè)所述寬板之間。
7.如權(quán)利要求6所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述寬板設(shè)有缺口，沿晶圓進(jìn)入所述防濺部的方向，所述缺口的寬度減小。
8.如權(quán)利要求6所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，遠(yuǎn)離所述晶圓進(jìn)入所述防濺部的一端，所述窄板凸出于所述寬板。
9.如權(quán)利要求6所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述潤濕設(shè)備還包括卡板組件，所述卡板組件固定設(shè)置在所述第一箱體的內(nèi)側(cè)面，所述卡板組件包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的卡板，兩個(gè)所述寬板卡設(shè)于兩個(gè)所述卡板之間。
10.如權(quán)利要求6所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述寬板設(shè)有固定部，所述固定部用于固定所述夾持部。
11.如權(quán)利要求10所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述夾持部包括固定柱，所述固定柱的圓周方向設(shè)有卡槽，所述固定柱的兩端插分別設(shè)于所述寬板內(nèi)。
12.如權(quán)利要求11所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述夾持部還包括套管，所述卡槽設(shè)置在所述套管上，所述套管套設(shè)于所述固定柱的外側(cè)面。
13.如權(quán)利要求11所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述固定柱的兩端均設(shè)有螺紋，所述固定柱的兩端分別設(shè)有螺母，所述螺母自所述寬板的外側(cè)面沿所述螺紋旋緊。
14.如權(quán)利要求11所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述固定部為固定槽，所述固定槽設(shè)置在所述寬板上，自遠(yuǎn)離所述晶圓進(jìn)入所述防濺部的一端，所述固定槽向所述晶圓進(jìn)入所述防濺部的一端延伸。
15.如權(quán)利要求10所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述固定部的數(shù)量為多個(gè)，每個(gè)所述固定部內(nèi)均設(shè)有夾持部。
16.如權(quán)利要求10所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述預(yù)潤濕設(shè)備包括多個(gè)所述防濺部，多個(gè)所述防濺部并列設(shè)置在所述容置腔內(nèi)。
17.如權(quán)利要求5-16中任意一項(xiàng)所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述防濺部設(shè)置在所述第一箱體的底部。
18.如權(quán)利要求17所述的預(yù)潤濕設(shè)備，其特征在于，所述晶圓的側(cè)面與水平面的夾角的范圍為≥0度且≤90度。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
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