[發明專利]一種雙層微孔芯片、雙層微孔芯片制備方法及生物裝置有效
| 申請號： | 202011438141.3 | 申請日： | 2020-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN112452367B | 公開（公告）日： | 2022-02-22 |
| 發明（設計）人： | 楊慧;陳希;張翊 | 申請（專利權）人： | 深圳先進技術研究院 |
| 主分類號： | B01L3/00 | 分類號： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 魏毅宏 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙層 微孔 芯片 制備 方法 生物 裝置 | ||
1.一種雙層微孔芯片，其特征在于，包括：第一微孔結構層以及與所述第一微孔結構層連接的第二微孔結構層，所述第一微孔結構層包括若干個第一層微孔，所述第二微孔結構層包括若干個第二層微孔，所述第一層微孔的孔徑以及所述第二層微孔的孔徑均保持一致，所述第一層微孔的孔徑及所述第二層微孔的孔徑由小到大，且任意一個所述第二層微孔具有僅可容納一個樣本的形狀以及尺寸；
第一微孔結構的厚度為10um，第二微孔結構層的厚度為30um，第一微孔結構層以及所述第二微孔結構層的孔隙率為5％，所述第一層微孔及所述第二層微孔的橫截面為圓形，所述第一層微孔的直徑為10um，所述第二層微孔的直徑為30um。
2.如權利要求1所述的雙層微孔芯片，其特征在于，所述第一層微孔均勻間隔分布在所述第一微孔結構層上，所述第二層微孔均勻間隔分布在所述第二微孔結構層上。
3.如權利要求1所述的雙層微孔芯片，其特征在于，所述第一層微孔的孔徑以及所述第二層微孔的孔徑所在的豎直軸線處于同一水平線且橫軸平行。
4.如權利要求1所述的雙層微孔芯片，其特征在于，第一微孔結構層以及所述第二微孔結構層采用感光性透明高分子或者熱固性透明高分子制成。
5.如權利要求1所述的雙層微孔芯片，其特征在于，所述樣本為生物體細胞或熒光微球。
6.如權利要求5所述的雙層微孔芯片，其特征在于，所述第二層微孔的平面形狀內切的最大圓的直徑為容納到所述樣本的1-3倍的范圍。
7.如權利要求5所述的雙層微孔芯片，其特征在于，所述第二層微孔的深度為要容納為所述樣本直徑的1-3倍。
8.一種如權利要求1至7任一項所述的雙層微孔芯片的制備方法，其特征在于，包括下述步驟：
在襯底上形成一層金屬種子層；
在所述金屬種子層表面涂覆光刻膠，并在所述光刻膠上制作第一層光刻膠微孔層，得到所述第一微孔結構層，所述第一微孔結構層包括若干個第一層微孔；
在所述第一層光刻膠微孔層涂覆光刻膠，并在所述光刻膠上制作第二層光刻膠微孔層，得到所述第二微孔結構層，所述第二微孔結構層包括若干個第二層微孔；
將所述金屬種子層進行剝離，得到所述雙層微孔芯片；
所述第一層微孔的孔徑以及所述第二層微孔的孔徑均保持一致，所述第一層微孔的孔徑及所述第二層微孔的孔徑由小到大，且任意一個所述第二層微孔具有僅可容納一個樣本的形狀以及尺寸；
在所述金屬種子層表面涂覆光刻膠，并在所述光刻膠上制作第一層光刻膠微孔層，得到所述第一微孔結構層的步驟中，具體為：
利用軟光刻的工藝在所述金屬種子層旋涂光刻膠，并在所述光刻膠上制作第一層光刻膠微孔層，得到所述第一微孔結構層。
9.如權利要求8所述的雙層微孔芯片的制備方法，其特征在于，所述的襯底為硅或氮化硅或氧化硅。
10.如權利要求8所述的雙層微孔芯片的制備方法，其特征在于，在襯底上形成一層金屬種子層的步驟中，具體為：
利用磁控濺射在襯底表面濺射一層金屬，所述金屬為鉻或鎳或鋁。
11.如權利要求8所述的雙層微孔芯片的制備方法，其特征在于，所述的光刻膠包括SU8-3005或SU8-3025。
12.如權利要求8所述的雙層微孔芯片的制備方法，其特征在于，將所述金屬種子層進行剝離，得到所述雙層微孔芯片的步驟中，具體為：
最后利用金屬清洗液對所述金屬種子層進行剝離。
13.一種生物裝置，其特征在于，包括上殼體、權利要求1至7任一項所述的雙層微孔芯片以及下殼體，所述上殼體及所述下殼體固定安裝，所述雙層微孔芯片固定于所述上殼體及所述下殼體形成的空間內。
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