[發(fā)明專利]一種超高導(dǎo)熱鋁基覆銅板及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011369328.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112752397A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周渭寧;張誠(chéng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陜西衛(wèi)寧電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/05 | 分類號(hào): | H05K1/05;H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 710200 陜西省西安市高陵區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 超高 導(dǎo)熱 鋁基覆 銅板 及其 制備 方法 | ||
1.一種超高導(dǎo)熱鋁基覆銅板,其特征在于,包括依次層疊設(shè)置的鍍銅層、沉銅層、第一氧化鋁層、純鋁層、以及第二氧化鋁層;
所述第一氧化鋁層、所述純鋁層、以及所述第二氧化鋁層一體成型;
所述鍍銅層的厚度大于或等于30um、且小于或等于50um;
所述沉銅層的厚度大于或等于5um、且小于或等于8um;
所述第一氧化鋁層的厚度大于或等于55um、且小于或等于60um;
所述第二氧化鋁層的厚度大于或等于3um、且小于或等于5um。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高導(dǎo)熱鋁基覆銅板,其特征在于,所述第一氧化鋁層的表面粗糙度在0.40至0.20Ra之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高導(dǎo)熱鋁基覆銅板,其特征在于,所述超高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的擊穿電壓為1000-1500V。
4.一種超高導(dǎo)熱鋁基覆銅板制備方法,其特征在于,包括:
將沖壓后的純鋁板的表面除油處理,并浸置于裝有氧化液的槽內(nèi)對(duì)所述純鋁板的兩個(gè)表面分別進(jìn)行進(jìn)行氧化,得到一體成型、且依次層疊的第一氧化鋁層、純鋁層、以及第二氧化鋁層;其中,所述的純鋁板的第一表面的氧化時(shí)間為120分鐘min-150min,第二表面的氧化時(shí)間為20min-40min;所述第一氧化鋁層的厚度大于或等于55微米u(yù)m、且小于或等于60um;所述第二氧化鋁層的厚度大于或等于3um、且小于或等于5um;
采用濃度為10%-20%的酸液對(duì)所述第一氧化鋁層進(jìn)行酸化處理;
對(duì)酸化處理后的所述第一氧化鋁層的表面進(jìn)行沉銅,在所述第一氧化鋁層表面得到厚度大于或等于5um、且小于或等于8um的沉銅層;
在所述沉銅層表面進(jìn)行鍍銅,得到厚度大于或等于30um、且小于或等于50um的鍍銅層,依次層疊設(shè)置的所述鍍銅層、所述沉銅層、所述第一氧化鋁層、所述純鋁層、以及所述第二氧化鋁層構(gòu)成超高導(dǎo)熱鋁基覆銅板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,采用濃度為10%-20%的酸液對(duì)所述第一氧化鋁層進(jìn)行酸化處理后,所述第一氧化鋁層的表面粗糙度在0.40至0.20Ra之間。
6.一種電子線路板,其特征在于,所述電子線路板包括如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的超高導(dǎo)熱鋁基覆銅板。
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