本發明涉及一種COF曝光機內玻璃掩模版的異物檢測和清除的方法，采用精密異物檢測裝置和異物清除裝置，對COF曝光機內玻璃掩模版進行異物檢測和異物清除；異物檢測由入射光源發射入射光對玻璃掩模版進行照射，玻璃掩模版上的異物被照射后反射光生成異物坐標數據，將數據傳輸到處理器；異物清除采用異物清除裝置，異物清除裝置讀取精密異物檢測裝置傳出的數據，進行定點清除異物，由強力去靜電離子風扇對異物進行吹風和靜電去除，被去除靜電的異物沒有黏附性，同時異物吸取器強力把異物吸走，通過異物過濾器過濾后被異物儲存器儲存槽儲存。本發明內置于曝光機內部，進行檢測和清潔時不需要拆卸玻璃掩模版，能對小于1um的異物進行檢測去除。

技術領域

本發明涉及一種COF曝光機內玻璃掩模版的異物檢測和清除的方法，屬于COF制造技術領域。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，電子產品越來越向小型化、智能化、高性能以及高?可靠性方向發展。封裝基板由FPC像COF過渡，COF基板的PITCH值越來越小，供封裝中的引腳也越來越，密集和精密，而集成電路封裝不僅直接影響著集成電路、電子模塊乃至整機的性能，而且還制約著整個電子系統的小型化、低成本和可靠性。COF基板的線路制作主要靠線路曝光來完成，良好的玻璃掩模版是精密線路制作的前提，提高玻璃掩模版質量是提高生產良率的前提保障。

現有的COF生產曝光用的玻璃掩模版表面出現異物都是人工從曝光機內取出，并放在顯微鏡的下面，人工目視檢查，并用粘塵棉棒對異物進行粘取去除。每次從曝光機內部拿取安裝玻璃掩模版，容易對玻璃掩模版造成劃傷和保護膜（Pellicle）破損，并且造成玻璃掩模版二次異物污染。人工對玻璃掩模版進行異物檢查時，小于10um的異物目視一般不容易不檢查。往往這種異物是造成線路不良的關鍵因素。人工對玻璃掩模版進行異物清潔時，使用的粘塵棉棒粘除異物時，粘塵棒上的碎屑脫落在會玻璃掩模版上，會造成玻璃掩模版再次被污染。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足之處，本發明提供一種COF曝光機內玻璃掩模版的異物檢測和清除的方法，不用拆卸玻璃掩模版，在曝光機內部完成玻璃掩模版的異物自動檢測和清潔。

本發明是通過如下技術方案實現的：一種COF曝光機內玻璃掩模版的異物檢測和清除的方法，其特征在于：采用精密異物檢測裝置和異物清除裝置，對COF曝光機內玻璃掩模版進行異物檢測和異物清除；

所述異物檢測的方法采用精密異物檢測裝置，精密異物檢測裝置包括入射光源、感應傳感器和連接導線，首先由入射光源發射入射光對玻璃掩模版進行照射，玻璃掩模版上的異物被照射后會發生光反射，反射光會被感應傳感器感應到，最終生成異物坐標數據，由連接導線將數據傳輸到處理器；

所述異物清除的方法采用異物清除裝置，異物清除裝置包括強力去靜電離子風扇、異物吸取器、物清除裝置框體和傳輸導線，異物吸取器包括異物過濾器和異物儲存器，異物清除裝置讀取精密異物檢測裝置傳出的數據，進行定點清除異物，由強力去靜電離子風扇對異物進行吹風，并進行靜電去除，被去除靜電的異物沒有黏附性，同時異物吸取器強力把異物吸走，通過異物過濾器過濾后被異物儲存器儲存槽儲存。

本發明的有益效果是：本發明內置于曝光機內部，對玻璃掩模版進行檢測和清潔時，不需要從曝光機內部拆卸玻璃掩模版，避免對玻璃掩模版造成劃傷和保護膜破損，和造成玻璃掩模版二次異物污染。能對小于1um的異物進行檢測和去除，做到無法人工完成的檢測項目。檢查效率和品質高，為生產效率和品質的提升，提供了強有力的保障。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是本發明的精密異物檢測裝置結構示意圖；

圖3是本發明的異物清除裝置結構示意圖。