[發(fā)明專利]載臺(tái)組件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011297879.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112626477A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林俊成;鄭耀璇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鑫天虹(廈門)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/50 | 分類號(hào): | C23C14/50 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 361101 福建省廈門市廈門火*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組件 | ||
本發(fā)明公開了一種載臺(tái)組件,包括基座與外墻。所述基座具有基材承載座以及圍繞其的圓形凹槽,再者,外墻圍繞于圓形凹槽的外圍。所述圓型凹槽的外緣與基材承載座的邊緣之間具有小于或等于5毫米的第一寬度,以及圓形凹槽的底部與外墻的頂部具有垂直的第一深度,其中所述第一深度與第一寬度的深寬比為1.5?4。當(dāng)基材透過所述載臺(tái)組件受沉積作用時(shí),載臺(tái)組件可防止基材的非目標(biāo)面受到沉積。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種載臺(tái)組件,尤其指一種利用外墻與圓形凹槽的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來降低基材的非目標(biāo)面受到沉積的一種載臺(tái)組件。
背景技術(shù)
在發(fā)光二極管(LED)與半導(dǎo)體工藝中,通常具有鍍膜制程(例如,物體氣相沉積(PVD))。然而,于現(xiàn)有技術(shù)的鍍膜制程中,常發(fā)生因基材的非目標(biāo)面受到靶材粒子的沉積而導(dǎo)致電性異常或產(chǎn)品良率下降等問題。舉例而言,如圖1所示,圖1是現(xiàn)有技術(shù)的一種載臺(tái)裝置的示意圖。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體制程中,用以承載晶圓W103的載臺(tái)Tray1為一個(gè)平臺(tái),當(dāng)晶圓W103的晶背受到靶材TGT的滲鍍或背鍍時(shí),可能使晶圓W103良率偏低。此外,在絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)的制程中,若晶圓發(fā)生背鍍現(xiàn)象,將使鍍膜的靶材被鍍于晶圓的工作區(qū)域,導(dǎo)致晶圓表面晶體管短路而嚴(yán)重影響產(chǎn)品良率。
現(xiàn)今有一種解決方式如圖2所示,圖2是現(xiàn)有技術(shù)的另一種載臺(tái)裝置的示意圖。所述方法是于裝載基材103的載臺(tái)Tray2的邊緣挖一圈深溝(凹槽),并于中間形成基材承載座。所述方法可部份解決背鍍的問題(如圖2中的右框線A1內(nèi)所示),然而,仍然有部分的靶材TGT持續(xù)造成基材103的滲鍍或背鍍等問題(如圖2中的左框線A2內(nèi)所示)。再者,如圖3所示,圖3是現(xiàn)有技術(shù)的另一種載臺(tái)裝置的示意圖。半導(dǎo)體鍍膜制程通常在高溫下進(jìn)行,高溫常使得晶圓W103發(fā)生翹曲,因此,更容易導(dǎo)致背鍍現(xiàn)象產(chǎn)生。因此,在各種使用鍍膜制程的工藝中,如何降低基材的非目標(biāo)面受到靶材的沉積是目前亟需解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
因此,為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,本發(fā)明實(shí)施例提供一種載臺(tái)組件,適用于防止基材的非目標(biāo)面受沉積。所述載臺(tái)組件具有基座以及外墻。當(dāng)所述載臺(tái)組件承載基材時(shí),可透過外墻以及基座的凹槽來阻擋基材的非目標(biāo)面受到沉積,以藉此降低基材的良率問題。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種載臺(tái)組件,適用于防止基材的非目標(biāo)面受沉積。所述載臺(tái)組件包括基座以及外墻。所述基座具有圓形凹槽,以使基座的中間形成圓形的基材承載座,所述圓形凹槽的外緣與所述基座的外緣之間具有第一距離并形成外墻底座,其中外墻底座具有外墻底座內(nèi)面,而外墻底座內(nèi)面相鄰圓形凹槽。所述外墻沿著所述外墻底座向上延伸,外墻具有外墻內(nèi)面,而外墻內(nèi)面相鄰圓形凹槽,其中外墻內(nèi)面與外墻底座內(nèi)面彼此切齊。所述圓型凹槽的外緣與所述基材承載座的邊緣之間具有第一寬度,以及所述圓形凹槽的底部與所述外墻的頂部具有垂直的第一深度,其中第一深度與第一寬度的深寬比為1.5-4,其中第一寬度小于或等于5毫米。
可選地,所述第一深度與所述第一寬度的深寬比為2-2.5,其中第一寬度小于或等于2毫米。
可選地,所述第一寬度小于或等于1毫米。
可選地,所述基座與所述外墻為組合而成,而所述圓形凹槽的底部與所述外墻底座的頂部之間具有凹槽外側(cè)深度,以及所述圓形凹槽的底部與所述基材承載座的頂部具有凹槽內(nèi)側(cè)深度,其中凹槽外側(cè)深度大于、等于或小于凹槽內(nèi)側(cè)深度。
可選地,所述凹槽外側(cè)深度大于1毫米,所述凹槽內(nèi)側(cè)深度大于1毫米。
可選地,所述載臺(tái)組件更包括遮蔽頂座,為中空環(huán)狀圈體,設(shè)置于所述外墻的上方,所述遮蔽頂座圍繞一個(gè)中空部分,而所述中空部分的直徑小于所述圓形凹槽的圓形凹槽外緣的直徑。
可選地,所述遮蔽頂座還包括底部?jī)?nèi)緣,相鄰所述中空部分,而所述底部?jī)?nèi)緣與所述圓形凹槽的外緣之間具有第三距離,而所述第三距離為1-3毫米。所述遮蔽頂座的底部與所述外墻的頂部之間具有第四距離,而所述第四距離為0-3毫米。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





