[發明專利]一種集成電路元件引腳的免焊接安裝部件及裝置在審
| 申請號: | 202011211144.3 | 申請日: | 2020-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN112271169A | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 王安琪 | 申請(專利權)人: | 王安琪 |
| 主分類號: | H01L23/49 | 分類號: | H01L23/49;H01L23/498;H01L23/58 |
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| 地址: | 232001 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 元件 引腳 焊接 安裝 部件 裝置 | ||
本發明公開了一種集成電路元件引腳的免焊接安裝部件及裝置,包括能夠連接在電子元件引腳上的連接組件,以及將連接組件安裝在引腳上的安裝裝置,所述連接組件包括連接管,所述連接管內設有上下貫通的引腳通道,所述引腳通道內能夠穿過引腳,所述連接管上端面固定設有環形的上金屬連接環,所述連接管下端面固定設有環形的下金屬連接環;本發明中的連接組件能夠通過安裝裝置固定連接在集成電路板元件的引腳上,并且通過連接組件的固定結構將引腳安裝在集成電路板上,實現免焊接的安裝方式,同時安裝裝置能夠將連接組件與集成電路板分離,便于元件和電路板的分離,實現元件的重復拆裝。
技術領域
本發明涉及集成電路相關領域,具體為一種集成電路元件引腳的免焊接安裝部件及裝置。
背景技術
集成電路是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,將電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,而電子元件與電路板的連接往往是通過將元件上的引腳焊接在電路板上,來實現固定安裝,使元件和電路板線路連接,通過焊接的方式,元件一旦與電路板連接則難以再拆卸,影響元件的更換和維修,焊接過程需要加熱,操作尺寸也比較小,一不小心就有可能對電路板以及元件造成損壞。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種集成電路元件引腳的免焊接安裝部件及裝置,解決了集成電路電子元件焊接連接無法重復拆裝的問題。
本發明是通過以下技術方案來實現的。
本發明的一種集成電路元件引腳的免焊接安裝部件及裝置,包括能夠連接在電子元件引腳上的連接組件,以及將連接組件安裝在引腳上的安裝裝置,所述連接組件包括連接管,所述連接管內設有上下貫通的引腳通道,所述引腳通道內能夠穿過引腳,所述連接管上端面固定設有環形的上金屬連接環,所述連接管下端面固定設有環形的下金屬連接環,所述連接管上端外圓面固定設有導電接觸環,所述導電接觸環能夠與集成電路板上的導線接觸并導電,所述連接管下端外圓面內設有開口遠離所述引腳通道的夾緊環腔,所述夾緊環腔內能上下滑動的設有環形的夾緊環,所述夾緊環上端面與所述夾緊環腔上壁之間固定連接有夾緊彈簧,所述夾緊環內圓周陣列的設有開口朝向遠離所述引腳通道的夾緊塊腔,每一個所述夾緊塊腔內能滑動的設有夾緊塊,所述夾緊環下端面左右兩側對稱的固定設有連接塊,左右兩側所述連接塊下端面共同固定設有環形的鎖定復位環,所述鎖定復位環內左右兩側分別設有開口朝向遠離所述引腳通道一側的導桿腔,所述安裝裝置包括安裝箱,所述安裝箱內設有壓緊腔,所述壓緊腔上側連通設有開口向上的壓緊開口腔,所述連接組件下端能夠放入至壓緊腔內,所述導電接觸環下端面能夠與所述壓緊開口腔下壁之間相抵,所述壓緊開口腔左右兩側分別連通設有上壓緊塊,左右兩側所述上壓緊塊內分別能左右滑動的設有壓緊塊,左右兩側所述壓緊塊相互靠近一端面分別設有開口相對的半圓形的上壓緊口,所述壓緊腔圓周壁左右兩側且在所述上壓緊塊下側分別連通設有下壓緊塊腔,左右兩側所述下壓緊塊腔內分別能左右滑動的設有下壓緊塊,左右兩側所述下壓緊塊相對一端面分別設有開口相對的半圓形的下壓緊口,所述安裝箱內且在所述主動電機下側設有開口向下的鎖定復位腔,所述連接組件下端能夠伸入至所述鎖定復位腔內,所述鎖定復位腔左右兩側分別連通設有下壓緊口,左右兩側所述下壓緊口內分別能上下滑動的設有升降滑塊,所述升降滑塊靠近所述鎖定復位腔一端面上固定設有復位彈簧,所述升降板導桿外圓面能左右滑動的連接有升降板,所述升降板上端面固定設有控制板,左右兩側所述控制板相對一端面分別固定設有控制電磁鐵,所述控制電磁鐵與所述鎖定復位磁鐵之間能夠異性相吸。
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