1.一種集成電路元件引腳的免焊接安裝部件及裝置，包括能夠連接在電子元件引腳上的連接組件，以及將連接組件安裝在引腳上的安裝裝置，其特征在于：所述連接組件包括連接管，所述連接管內(nèi)設有上下貫通的引腳通道，所述引腳通道內(nèi)能夠穿過引腳，所述連接管上端面固定設有環(huán)形的上金屬連接環(huán)，所述連接管下端面固定設有環(huán)形的下金屬連接環(huán)，所述連接管上端外圓面固定設有導電接觸環(huán)，所述導電接觸環(huán)能夠與集成電路板上的導線接觸并導電，所述連接管下端外圓面內(nèi)設有開口遠離所述引腳通道的夾緊環(huán)腔，所述夾緊環(huán)腔內(nèi)能上下滑動的設有環(huán)形的夾緊環(huán)，所述夾緊環(huán)上端面與所述夾緊環(huán)腔上壁之間固定連接有夾緊彈簧，所述夾緊環(huán)內(nèi)圓周陣列的設有開口朝向遠離所述引腳通道的夾緊塊腔，每一個所述夾緊塊腔內(nèi)能滑動的設有夾緊塊，所述夾緊環(huán)下端面左右兩側(cè)對稱的固定設有連接塊，左右兩側(cè)所述連接塊下端面共同固定設有環(huán)形的鎖定復位環(huán)，所述鎖定復位環(huán)內(nèi)左右兩側(cè)分別設有開口朝向遠離所述引腳通道一側(cè)的導桿腔，所述安裝裝置包括安裝箱，所述安裝箱內(nèi)設有壓緊腔，所述壓緊腔上側(cè)連通設有開口向上的壓緊開口腔，所述連接組件下端能夠放入至壓緊腔內(nèi)，所述導電接觸環(huán)下端面能夠與所述壓緊開口腔下壁之間相抵，所述壓緊開口腔左右兩側(cè)分別連通設有上壓緊塊，左右兩側(cè)所述上壓緊塊內(nèi)分別能左右滑動的設有壓緊塊，左右兩側(cè)所述壓緊塊相互靠近一端面分別設有開口相對的半圓形的上壓緊口，所述壓緊腔圓周壁左右兩側(cè)且在所述上壓緊塊下側(cè)分別連通設有下壓緊塊腔，左右兩側(cè)所述下壓緊塊腔內(nèi)分別能左右滑動的設有下壓緊塊，左右兩側(cè)所述下壓緊塊相對一端面分別設有開口相對的半圓形的下壓緊口，所述安裝箱內(nèi)且在所述主動電機下側(cè)設有開口向下的鎖定復位腔，所述連接組件下端能夠伸入至所述鎖定復位腔內(nèi)，所述鎖定復位腔左右兩側(cè)分別連通設有下壓緊口，左右兩側(cè)所述下壓緊口內(nèi)分別能上下滑動的設有升降滑塊，所述升降滑塊靠近所述鎖定復位腔一端面上固定設有復位彈簧，所述升降板導桿外圓面能左右滑動的連接有升降板，所述升降板上端面固定設有控制板，左右兩側(cè)所述控制板相對一端面分別固定設有控制電磁鐵，所述控制電磁鐵與所述鎖定復位磁鐵之間能夠異性相吸。