本發明提供了一種芯片貼放封裝結構及方法，芯片貼放封裝結構包括：基板；芯片，其下表面通過粘接膠粘貼于所述基板的上表面；粘接膠固定層，其由所述粘接膠固化形成；高度控制層結構，其形成于所述基板的上表面或所述芯片的下表面；鍵合引線，其電性連接所述芯片和所述基板。本發明通過在基板和芯片之間設置高度控制層結構，使得粘接膠固定層的厚度保持均勻。同時高度控制層的引入增加了芯片垂直方向的封裝結構強度，確保在引入較厚的粘接膠固定層降低平面方向基板對芯片施加的熱應力的同時，使得芯片在垂直方向不易移動，防止后續芯片超聲波引線鍵合等工藝的良率下降。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種芯片貼放封裝結構及方法。

背景技術

貼放封裝是一種應用廣泛的芯片封裝形式，其通過在基板上涂布芯片粘接膠，貼放芯片并加熱固化粘接膠，實現芯片與基板的固定。芯片貼放封裝具有工藝簡單可控，成本較低等優勢。

目前，在芯片貼放封裝中，由于基板和芯片之間存在熱膨脹系數上的差異，粘接膠不但起到粘結固定芯片的作用，還作為基板和芯片之間的應力緩沖層，降低基板熱脹冷縮對芯片帶來的熱應力影響。對應力比較敏感的芯片，可能在高熱應力下失效。一個例子是壓力傳感器芯片封裝，溫度變化條件下基板形變所產生的設計外的應力傳遞到芯片，會造成壓力傳感器芯片的感應參數漂移，進而影響器件性能。

然而，為了獲得更好的應力緩沖效果，引入較厚或較軟的粘接膠固定層會降低結構強度，具有不穩定性。在芯片貼放過程中容易造成最終固化得到的粘接膠涂布層厚度不均勻，導致芯片位置偏斜，與基板不平行。此外，芯片下方較厚或較軟的粘接膠涂布層將更易發生形變，使芯片在進行超聲波鍵合等工藝時容易發生抖動，從而導致引線鍵合工藝的良率下降。

因此，有必要提出一種新的芯片貼放封裝結構及方法，解決上述問題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種芯片貼放封裝結構及方法，用于解決現有技術中貼放封裝的粘接膠固定層難以兼顧應力緩沖和結構強度的問題。

為實現上述目的及其它相關目的，本發明提供了一種芯片貼放封裝結構，其特征在于，包括：

基板；

芯片，其下表面通過粘接膠粘貼于所述基板的上表面；

粘接膠固定層，其由所述粘接膠固化形成；

高度控制層結構，其形成于所述基板的上表面或所述芯片的下表面；

鍵合引線，其電性連接所述芯片和所述基板。

作為本發明的一種可選方案，所述芯片在所述基板上表面的投影包括矩形；所述高度控制層結構為多個，分布于所述矩形的四個角或四條邊的區域中。

作為本發明的一種可選方案，所述高度控制層結構還分布于所述矩形的中心區域中。

作為本發明的一種可選方案，所述基板的上表面與所述芯片的下表面平行，所述高度控制層結構在垂直于所述基板的上表面方向上的高度等于所述基板的上表面與所述芯片的下表面之間的間距。

作為本發明的一種可選方案，所述高度控制層結構包括固化的高分子材料層或減薄的硅片。

本發明還提供了一種芯片貼放封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供基板和芯片；

在所述基板的上表面或者所述芯片的下表面形成高度控制層結構；

在所述基板上涂布粘接膠；

將所述芯片的下表面通過所述粘接膠粘貼于所述基板的上表面；

固化所述粘接膠以形成粘接膠固定層；