[發明專利]芯片貼放封裝結構及方法在審
| 申請號： | 202011184729.0 | 申請日： | 2020-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN112420625A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發明（設計）人： | 盧基存;周華 | 申請（專利權）人： | 光華臨港工程應用技術研發（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 201306 上海市浦東新區中國（上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 方法 | ||
1.一種芯片貼放封裝結構，其特征在于，包括：
基板；
芯片，其下表面通過粘接膠粘貼于所述基板的上表面；
粘接膠固定層，其由所述粘接膠固化形成；
高度控制層結構，其形成于所述基板的上表面或所述芯片的下表面；
鍵合引線，其電性連接所述芯片和所述基板。
2.根據權利要求1所述的芯片貼放封裝結構，其特征在于：所述芯片在所述基板上表面的投影包括矩形；所述高度控制層結構為多個，分布于所述矩形的四個角或四條邊的區域中。
3.根據權利要求2所述的芯片貼放封裝結構，其特征在于：所述高度控制層結構還分布于所述矩形的中心區域中。
4.根據權利要求1所述的芯片貼放封裝結構，其特征在于：所述基板的上表面與所述芯片的下表面平行，所述高度控制層結構在垂直于所述基板的上表面方向上的高度等于所述基板的上表面與所述芯片的下表面之間的間距。
5.根據權利要求1所述的芯片貼放封裝結構，其特征在于：所述高度控制層結構包括固化的高分子材料層或減薄的硅片。
6.一種芯片貼放封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供基板和芯片；
在所述基板的上表面或者所述芯片的下表面形成高度控制層結構；
在所述基板上涂布粘接膠；
將所述芯片的下表面通過所述粘接膠粘貼于所述基板的上表面；
固化所述粘接膠以形成粘接膠固定層；
在所述芯片的上表面形成鍵合引線。
7.根據權利要求6所述的芯片貼放封裝方法，其特征在于：所述芯片在所述基板上表面的投影包括矩形；所述高度控制層結構為多個，分布于所述矩形的四個角或四條邊的區域中。
8.根據權利要求7所述的芯片貼放封裝方法，其特征在于：所述高度控制層結構還分布于所述矩形的中心區域中。
9.根據權利要求6所述的芯片貼放封裝方法，其特征在于：所述基板的上表面與所述芯片的下表面平行，所述高度控制層結構在垂直于所述基板的上表面方向上的高度等于所述基板的上表面與所述芯片的下表面之間的間距。
10.根據權利要求6所述的芯片貼放封裝方法，其特征在于：所述高度控制層結構在所述芯片的下表面通過所述粘接膠粘貼于所述基板的上表面前，形成于所述基板的上表面或所述芯片的下表面。
11.根據權利要求10所述的芯片貼放封裝方法，其特征在于：形成所述高度控制層結構的方法包括在所述基板的上表面或所述芯片的下表面涂布有機材料層，并對所述有機材料層進行固化、光刻和刻蝕以形成所述高度控制層結構。
12.根據權利要求10所述的芯片貼放封裝方法，其特征在于：形成所述高度控制層結構的方法包括采用絲網印刷工藝在所述基板的上表面或所述芯片的下表面印刷并固化成型所述高度控制層結構。
13.根據權利要求10所述的芯片貼放封裝方法，其特征在于：形成所述高度控制層結構的方法包括將預制成型的所述高度控制層結構貼放于所述基板的上表面或所述芯片的下表面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于光華臨港工程應用技術研發（上海）有限公司，未經光華臨港工程應用技術研發（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/202011184729.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
