本發(fā)明提供了一種紅外熱堆傳感器及其制作方法，包括：提供第一基板，所述第一基板包括第一區(qū)和第二區(qū)，所述第一基板具有相對的第一表面和第二表面；在所述第一區(qū)第一表面形成熱電堆結(jié)構(gòu)；在所述第二區(qū)第一表面形成熱敏電阻結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)施例所提供的紅外熱堆傳感器的制作方法所得的紅外熱堆傳感器熱電堆結(jié)構(gòu)和熱敏電阻結(jié)構(gòu)集成在第一基板上，集成度高，體積小，工藝簡單。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種紅外熱堆傳感器的制作方法。

背景技術(shù)

紅外傳感器(英文名稱：transducer/sensor)是一種檢測裝置，通過將感應(yīng)到的被測信息按一定規(guī)律變換成為對應(yīng)的信號輸出，以實(shí)現(xiàn)對信息的檢測。典型的紅外傳感器如溫度紅外傳感器、壓力紅外傳感器、光學(xué)紅外傳感器等，不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造和更新?lián)Q代，還不斷開拓新型工業(yè)，成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。

隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的迅猛發(fā)展，基于MEMS微機(jī)械加工技術(shù)制作的微型化紅外傳感器以其尺寸小、價(jià)格低等優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用于測溫、氣體傳感、光學(xué)成像等領(lǐng)域。紅外傳感器的對溫度的處理中，采用熱電堆單元接收輻射信息檢測被測物體溫度，同時(shí)為了提高準(zhǔn)確度，需要同時(shí)熱敏電阻單元接收當(dāng)前環(huán)境溫度，以便提高計(jì)算準(zhǔn)確度。

然而，現(xiàn)有的紅外熱堆傳感器中熱電堆單元與熱敏單元為分離設(shè)計(jì)后再重新組裝，工藝復(fù)雜，體積較大，與微型化的趨勢相違背。因此，亟需提供一種工藝簡單且體積較小的紅外熱堆傳感器。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的問題是如何減小紅外熱堆傳感器的器件體積，簡化工藝流程。

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種紅外熱堆傳感器的制作方法，包括：

提供第一基板，所述第一基板包括第一區(qū)和第二區(qū)，所述第一基板具有相對的第一表面和第二表面；

在所述第一區(qū)第一表面形成熱電堆結(jié)構(gòu)；

在所述第二區(qū)第一表面形成熱敏電阻結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明還提供了一種紅外熱堆傳感器，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一區(qū)和第二區(qū)，所述第一基板具有相對的第一表面和第二表面；

在所述第一區(qū)第一表面具有熱電堆結(jié)構(gòu)；

在所述第二區(qū)第一表面具有熱敏電阻結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案有如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明實(shí)所提供的紅外熱堆傳感器的制作方法中，熱電堆結(jié)構(gòu)和熱敏電阻結(jié)構(gòu)均形成在第一基板上，且二者均采用半導(dǎo)體工藝形成，能減小形成的紅外熱堆傳感器的體積，提高器件的集成度。

進(jìn)一步，熱電堆結(jié)構(gòu)和熱敏電阻結(jié)構(gòu)均可以通過半導(dǎo)體工藝形成，兼容性好。

進(jìn)一步，形成熱電堆結(jié)構(gòu)過程中形成熱敏電阻結(jié)構(gòu)，省略了二者分別形成和組裝的工序，工藝流程簡單。

本發(fā)明所提供的紅外熱堆傳感器中，熱電堆結(jié)構(gòu)和熱敏電阻結(jié)構(gòu)均形成在第一基板上，能減小形成的紅外熱堆傳感器的體積，提高器件的集成度。

進(jìn)一步，熱敏電阻結(jié)構(gòu)距離熱堆結(jié)構(gòu)冷端較近，獲得的冷端溫度更為精確，能提高紅外熱堆傳感器的測量精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1至圖11為本發(fā)明一實(shí)施例所提供的紅外熱堆傳感器的制作方法中各步驟對應(yīng)的結(jié)構(gòu)示意圖。