[發(fā)明專利]一種LED發(fā)光模組及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011117085.3 | 申請(qǐng)日： | 2020-10-19 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112259670A | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-01-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李志聰;王國(guó)宏;戴俊;王恩平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 揚(yáng)州中科半導(dǎo)體照明有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/62 | 分類號(hào)： | H01L33/62;H01L21/683;H01L27/15;B81C1/00 |
| 代理公司： | 揚(yáng)州云洋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32389 | 代理人： | 于長(zhǎng)青 |
| 地址： | 225000 *** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 發(fā)光 模組 及其 制造 方法 | ||
1.一種LED發(fā)光模組，其特征在于：包括透明膠狀薄膜，所述透明膠狀薄膜上布設(shè)有若干LED芯片，若干LED芯片排設(shè)形成芯片陣列，芯片的出光面朝向透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面背向透明膠狀薄膜，所述LED芯片嵌入所述透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面與所述透明膠狀薄膜上靠近電極面的表面的距離不超過(guò)30微米，所述LED芯片的電極面通過(guò)導(dǎo)電材料連接于電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光模組，其特征在于：所述導(dǎo)電材料為銀漿、錫膏、各向異性導(dǎo)電膠、錫、錫合金、金、銅、石墨烯、碳納米管等導(dǎo)電材料或其與有機(jī)物混合而成的漿料，所述透明膠狀薄膜的可見(jiàn)光透過(guò)率大于90％，所述透明膠狀薄膜包括硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、聚二甲基硅氧烷中的一種或幾種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光模組，其特征在于：所述透明膠狀薄膜內(nèi)部還設(shè)置有熒光粉或者量子點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光模組，其特征在于：所述透明膠狀薄膜的厚度為100～2000μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光模組，其特征在于：所述透明膠狀薄膜遠(yuǎn)離LED芯片的一面還設(shè)置有若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。
6.一種LED發(fā)光模組的制作方法，其特征在于：包括如下步驟，
a，在LED芯片的電極面上預(yù)設(shè)錫或金或其合金，在基板上按一定間距陣列排設(shè)若干LED芯片，形成LED芯片陣列，所述LED芯片的電極面朝向基板，出光面背向基板；
b，完成步驟a后，在基板上涂覆透明膠狀薄膜，使得透明膠狀薄膜包覆芯片陣列；
c，完成步驟b后，將步驟b中的涂覆的透明膠狀薄膜固化，得到固化成型的LED芯片陣列；
d，制作與LED芯片陣列排布規(guī)律相匹配的圖案模具和導(dǎo)電電路板；
e，完成步驟c、d后，將LED芯片陣列與導(dǎo)電電路板利用光學(xué)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備對(duì)準(zhǔn)并壓合，再加熱實(shí)現(xiàn)LED芯片電極面與導(dǎo)電電路板結(jié)合，形成導(dǎo)電通路。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光模組的制作方法，其特征在于：在步驟c中，在透明膠狀薄膜上表面加工出若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。
8.一種微結(jié)構(gòu)的加工方法，用于制造權(quán)利要求7中所述的透明膠狀薄膜上表面的微結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括選擇基材，在基材上通過(guò)感應(yīng)耦合等離子體刻蝕或者化學(xué)腐蝕的方法形成有若干結(jié)構(gòu)各異的微結(jié)構(gòu)凹槽，再將形成微結(jié)構(gòu)凹槽壓覆在透明膠狀薄膜上，使得透明膠狀薄膜上形成若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種微結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于：所述凹槽形狀包括圓錐或者棱錐、圓臺(tái)或者棱臺(tái)以及圓球中的一種或多種，所述微結(jié)構(gòu)凹槽的高度為1～10μm，底部寬度為1～50μm，微結(jié)構(gòu)凹槽間距為1～100μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種微結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于：所述硬質(zhì)材料包括玻璃、藍(lán)寶石、石英、硅、金屬等中的一種。
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