本發明公開了一種排布方法、排布裝置及存儲介質，所述排布方法包括：獲取芯片輸入輸出口的接口排布信息；獲取芯片焊接頭的第一屬性信息；基于所述第一屬性信息對所述接口排布信息進行修改，獲得對應的焊接頭排布信息。通過對傳統的焊接頭排布方法進行改進，在傳統的排布方法的基礎上，根據焊接頭對應的輸入輸出口的設置情況采用不同的焊接頭排布算法，從而實現對與輸入輸出口寬度不一致或輸入輸出口不在本芯片內部的焊接頭的自動化排布，從而大大提高了對焊接頭的排布效率，同時降低了排布錯誤的風險，提高了企業的經營效益。

技術領域

本發明涉及芯片焊接技術領域，具體地涉及一種排布方法、一種排布裝置以及一種計算機可讀存儲介質。

背景技術

隨著芯片技術的不斷發展，在現代電子產品中幾乎都會使用到芯片。

IO（Input/Output）是芯片的輸入輸出接口，芯片的內部信號經過IO處理后輸出到芯片外部或者芯片外部的信號經過IO處理后接入到芯片內部。PAD是芯片焊接頭，是一大片金屬，封裝的bonding線直接焊接在焊接頭上，另一端通過金屬與IO相連。

在大的工藝節點，IO自帶PAD，IO與PAD是一個單元。隨著工藝的不斷發展，IO與PAD的種類越來越多，IO與PAD不再是一個單元，獨立成為兩個不同的單元，為了增加開發的靈活性，在部分工藝中IO與PAD的寬度不再一樣。

芯片有時需要合封，例如合封一片SDRAM芯片，以提供片外程序和數據存儲空間。此時可能存在SDRAM的電源地IO在SDRAM芯片內，但其PAD在主芯片內的情況。

這些變化增加了芯片物理設計的難度。

現有技術對于以上兩種特殊情況的PAD（IO與PAD寬度不一致，PAD在芯片內無對應IO），尚無已公開的自動化排布技術。

因此，對于上述技術問題，現有技術中只能通過手動操作對芯片焊接頭的設置位置進行排布，從而導致工作效率的低下，同時大大增加了排布錯誤的幾率。

發明內容

為了克服現有技術中對芯片焊接頭進行排布過程中的工作效率低下、排布錯誤風險高的技術問題，本發明實施例提供一種排布方法，通過根據輸入輸出口的位置特征對焊接頭采用不同的焊接排布算法，從而實現對與輸入輸出口寬度不一致或輸入輸出口不在本芯片內部的芯片焊接頭的自動化排布，提高了工作效率，降低了排布錯誤的風險。

為了實現上述目的，本發明實施例提供一種排布方法，所述排布方法包括：獲取芯片輸入輸出口的接口排布信息；獲取芯片焊接頭的第一屬性信息；基于所述第一屬性信息對所述接口排布信息進行修改，獲得對應的焊接頭排布信息。

優選地，所述基于所述第一屬性信息對所述接口排布信息進行修改，獲得對應的焊接頭排布信息，包括：基于所述接口排布信息生成待排布焊接頭信息；獲取所述焊接頭的類型信息；在所述焊接頭為第一類焊接頭的情況下，按照第一預設規則基于所述第一屬性信息對所述接口排布信息進行修改，獲得第一排布信息；在所述焊接頭為第二類焊接頭的情況下，按照第二預設規則基于所述第一排布信息獲得第二排布信息；基于所述待排布焊接頭信息、所述第一排布信息和所述第二排布信息生成所述焊接頭排布信息。

優選地，所述第一屬性信息包括焊接頭寬度信息，所述接口排布信息包括接口方向信息和接口坐標信息，所述按照第一預設規則基于所述第一屬性信息對所述接口排布信息進行修改，獲得第一排布信息，包括：基于所述接口方向信息生成對應的焊接頭方向信息；基于所述接口坐標信息生成對應的焊接頭初始坐標；基于所述焊接頭寬度信息對所述焊接頭初始坐標進行偏移修改，獲得第一偏移后坐標；基于所述第一偏移后坐標獲得所述第一排布信息。