[發(fā)明專利]排布方法、排布裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011107060.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111931314B | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐一;胡毅;胡旭;甘杰;唐曉柯;李德建 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京智芯微電子科技有限公司;國網(wǎng)信息通信產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F30/17 | 分類號(hào): | G06F30/17 |
| 代理公司: | 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰濱;王曉曉 |
| 地址: | 100192 北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 排布 方法 裝置 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
1.一種排布方法,其特征在于,所述排布方法包括:
獲取芯片輸入輸出口的接口排布信息;
獲取芯片焊接頭的第一屬性信息;
基于所述第一屬性信息對(duì)所述接口排布信息進(jìn)行修改,獲得對(duì)應(yīng)的焊接頭排布信息;
所述基于所述第一屬性信息對(duì)所述接口排布信息進(jìn)行修改,獲得對(duì)應(yīng)的焊接頭排布信息,包括:
基于所述接口排布信息生成待排布焊接頭信息;
獲取所述焊接頭的類型信息;
在所述焊接頭為第一類焊接頭的情況下,按照第一預(yù)設(shè)規(guī)則基于所述第一屬性信息對(duì)所述接口排布信息進(jìn)行修改,獲得第一排布信息;
在所述焊接頭為第二類焊接頭的情況下,按照第二預(yù)設(shè)規(guī)則基于所述第一排布信息獲得第二排布信息;
基于所述待排布焊接頭信息、所述第一排布信息和所述第二排布信息生成所述焊接頭排布信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排布方法,其特征在于,所述第一屬性信息包括焊接頭寬度信息,所述接口排布信息包括接口方向信息和接口坐標(biāo)信息,所述按照第一預(yù)設(shè)規(guī)則基于所述第一屬性信息對(duì)所述接口排布信息進(jìn)行修改,獲得第一排布信息,包括:
基于所述接口方向信息生成對(duì)應(yīng)的焊接頭方向信息;
基于所述接口坐標(biāo)信息生成對(duì)應(yīng)的焊接頭初始坐標(biāo);
基于所述焊接頭寬度信息對(duì)所述焊接頭初始坐標(biāo)進(jìn)行偏移修改,獲得第一偏移后坐標(biāo);
基于所述第一偏移后坐標(biāo)獲得所述第一排布信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的排布方法,其特征在于,所述基于所述焊接頭寬度信息對(duì)所述焊接頭初始坐標(biāo)進(jìn)行偏移修改,獲得偏移后坐標(biāo),包括:
獲取預(yù)設(shè)偏移值以及所述輸入輸出口的接口寬度信息;
基于所述預(yù)設(shè)偏移值、所述焊接頭寬度信息和所述接口寬度信息對(duì)所述焊接頭初始坐標(biāo)執(zhí)行偏移操作,獲得所述偏移后坐標(biāo)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排布方法,其特征在于,所述按照第二預(yù)設(shè)規(guī)則基于所述第一排布信息獲得第二排布信息,包括:
在所述第一排布信息中獲取與所述第二類焊接頭相鄰的相鄰焊接頭;
獲取所述相鄰焊接頭的相鄰坐標(biāo),以及獲取預(yù)設(shè)焊接頭中距信息;
基于所述預(yù)設(shè)焊接頭中距信息對(duì)所述相鄰坐標(biāo)進(jìn)行偏移,獲得第二偏移后坐標(biāo);
基于所述第二偏移后坐標(biāo)獲得所述第二排布信息。
5.一種排布裝置,其特征在于,所述排布裝置包括:
第一獲取模塊,用于獲取芯片輸入輸出口的接口排布信息;
第二獲取模塊,用于獲取芯片焊接頭的第一屬性信息;
排布模塊,用于基于所述第一屬性信息對(duì)所述接口排布信息進(jìn)行修改,獲得對(duì)應(yīng)的焊接頭排布信息;
所述排布模塊包括:
信息生成單元,用于基于所述接口排布信息生成待排布焊接頭信息;
類型獲取單元,用于獲取所述焊接頭的類型信息;
第一排布單元,用于在所述焊接頭為第一類焊接頭的情況下,按照第一預(yù)設(shè)規(guī)則基于所述第一屬性信息對(duì)所述接口排布信息進(jìn)行修改,獲得第一排布信息;
第二排布單元,用于在所述焊接頭為第二類焊接頭的情況下,按照第二預(yù)設(shè)規(guī)則基于所述第一排布信息獲得第二排布信息;
確定單元,用于基于所述待排布焊接頭信息、所述第一排布信息和所述第二排布信息生成所述焊接頭排布信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的排布裝置,其特征在于,所述第一屬性信息包括焊接頭寬度信息,所述接口排布信息包括接口方向信息和接口坐標(biāo)信息,所述第一排布單元用于:
基于所述接口方向信息生成對(duì)應(yīng)的焊接頭方向信息;
基于所述接口坐標(biāo)信息生成對(duì)應(yīng)的焊接頭初始坐標(biāo);
基于所述焊接頭寬度信息對(duì)所述焊接頭初始坐標(biāo)進(jìn)行偏移修改,獲得第一偏移后坐標(biāo);
基于所述第一偏移后坐標(biāo)獲得所述第一排布信息。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京智芯微電子科技有限公司;國網(wǎng)信息通信產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司,未經(jīng)北京智芯微電子科技有限公司;國網(wǎng)信息通信產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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