[發明專利]對齊模塊在審
| 申請號: | 202011069579.9 | 申請日: | 2017-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN112133655A | 公開(公告)日: | 2020-12-25 |
| 發明(設計)人: | 樸海允;金娧永;梁孝誠;樸贊洙;金潁俊 | 申請(專利權)人: | 圓益IPS股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 韓國京畿道平*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對齊 模塊 | ||
本發明涉及一種基板處理系統,尤其涉及一種結合運送模塊、工序模塊等進行基板的對齊之后,用于供給基板至運送模塊、工序模塊等的對齊模塊。本發明提供一種從外部導入兩張直四角形基板(1)后,在向水平方向平行配置的狀態下,排列所述兩張直四角形基板(1)的水平位置的對齊模塊。
技術領域
本發明涉及一種基板處理系統,尤其涉及一種結合送還模塊、工序模塊等,基板對齊后,用于供給基板至送還模塊、工序模塊等的對齊模塊。
背景技術
基板處理系統根據裝載鎖定模塊和工序模塊的結合及配置,分為集群類型和直線類型。
集群類型指的是,其中設置有裝載鎖定模塊和工序模塊,所述真空模塊是以一個送還模塊為中心從外部導入基板,所述工序模塊是結合于送還模塊,接收從送還模塊供給的基板從而進行處理。
直線類型指的是,依次配置有裝載鎖定模塊、工序模塊和卸載模塊。
此處,裝載鎖定模塊作為基板處理之前執行所需功能的模塊,根據需要可具有多種結構,具體地說,可在從外部向送還模塊或工序模塊導入基板之前執行排列、預熱等,并且執行壓力變換功能,以從外部的大氣壓中向真空的送還模塊或工序模塊傳遞基板。
另外,包括裝載鎖定模塊的基板處理系統以6代、7代、8代等基板處理為標準,根據基板的大小其大小增加,一般根據增加的基板規格,大小、排列功能、方式等為最佳。
但是,如上所述,各大小最佳的基板處理系統不能用于不同規格,即,不同大小的基板處理中,為了大小不同的基板處理,需要重新設置其大小最佳的基板處理系統,但存在產生額外投資費用的問題。
發明內容
(要解決的問題)
為了解決如上所述的問題,本發明的目的在于,提供一種對齊模塊從外部導入兩張基板后,同時對兩張基板執行排列。
本發明的另一目的在于,提供一種對齊模塊,從一個支點的中央部和兩個支點的側面部執行兩張基板的排列,由此,通過對齊模塊使所需空間最小化。
(解決問題的手段)
本發明是為了達成所述目的而創出,本發明公開一種從外部導入兩張直四角形基板1后,在沿水平方向平行配置的狀態下,排列所述兩張直四角形基板1的水平位置的對齊模塊,其特征在于,包括:對齊腔室100,形成密閉的內部空間;及基板支承部件130,設置在所述對齊腔室100上,支承所述兩張基板1;及對齊部200,設置在所述對齊腔室100上,排列通過所述基板支承部件130支承的兩張直四角形基板1的水平位置。
所述對齊部200包括:中央排列部210,從所述兩張直四角形基板1 構成的第一直四角形的一側向所述兩張直四角形基板1相對的一對內側邊之間進行線形移動,從而支承一對內側邊;及一對側面排列部220,在所述兩張直四角形基板1的頂點中,將所述中央排列部件212的位置安置在對向對角線方向的所述兩張直四角形基板1的頂點上,從而通過旋轉和線形移動中至少任意一種方式沿水平方向分別加壓所述兩張直四角形基板1。
所述中央排列部210包括:一對中央排列部件212,分別支承所述一對內側邊,及排列部件移動部214,從所述第一直四角形的一側向所述一對內側邊之間線形移動所述一對中央排列部件212。
所述中央排列部210還包括:主體部215,設置有所述一對中央排列部件212,并通過所述排列部件移動部214進行線形移動。
所述中央排列部210還包括:旋轉部件213,沿水平方向以一定間隔設置有所述一對中央排列部件212,并以所述第一直四角形構成垂直的旋轉軸為中心,設置在所述主體部215上,并且可旋轉,及旋轉工具,當所述一對中央排列部件212位于所述一對內側邊之間時,旋轉所述旋轉部件 213,以使所述一對中央排列部件212構成的所述基板1配置方向的相對距離增加。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





