本申請提供一種耐彎折銅箔及其制備方法和FPC撓性電路板，涉及電子電路領域。耐彎折銅箔包括：單晶耐彎折銅箔或大晶疇耐彎折銅箔。單晶耐彎折銅箔為：在200*200mm至250*300mm的范圍內沒有晶界存在，只有唯一晶疇且晶疇的尺寸不小于200*200mm。大晶疇耐彎折銅箔由大晶疇銅箔進行電鍍銅和/或壓延處理后獲得，大晶疇銅箔為：在200*200mm范圍內存在一個以上的晶疇或存在一個以上的晶界，且200*200mm范圍內的晶疇個數＜500個。通過合理光學儀器檢查、篩選并分類別獲得大晶疇銅箔和單晶耐彎折銅箔，同時對大晶疇銅箔后處理提高其耐彎折性，滿足FPC撓性電路板的需求。

技術領域

本申請涉及電子電路領域，具體而言，涉及一種耐彎折銅箔及其制備方法和FPC撓性電路板。

背景技術

FPC(Flexible Printed Circuit)撓性電路板，是以聚酰亞胺PI、液晶高分子LCP等絕緣薄膜覆銅制成撓性覆銅板FCCL，再通過蝕刻銅等步驟形成線路，制成一種具有高度可靠性、絕佳撓曲或耐彎折性能的印刷電路板。

耐彎折是指FPC電路板在卷繞、彎折、折疊或重復運動等環境應力下，線路保持完好無損(不斷裂、無裂紋)和電阻性能不升高的一種能力，也認為是對電路板線路耐機械應力的一種抗彎折可靠性的能力。不同的電子產品，根據其不同的用途、使用環境的彎曲程度等，對FPC耐彎折性能有不同要求。隨著近年智能手機、平板、可穿戴、醫療、機器人等終端電子設備發展，要求FPC不僅能夠適應狹小空間“小型、薄型化”，還需能夠滿足狹小空間下(或更小的曲率半徑下)的靜態或動態高強度的彎折可靠性。

FPC電路板的高耐彎折性能主要取決于特定條件下的導體材料性能，特別是動態使用條件下，FPC板不停折疊、彎曲和伸展，這就需要具有長期壽命的耐彎折疲勞的導體材料。目前應用于FPC的導體材料銅箔有2種，即電解銅箔(ED Coper)和壓延銅箔(RA Coper)。

電解銅箔采用電鍍方式形成，其截面的銅結晶狀態為垂直柱狀，由于其截面晶界垂直方向在彎折應力方向細小結晶存在更多的晶界的共同影響下，容易從晶界發展為裂紋從而導致導體彎折斷裂失效。為提高FPC耐彎折性能，業界一般使用壓延銅箔，其截面銅結晶呈水平軸狀且為多晶銅；現有技術為了提高壓延銅箔的耐折性，一般采用對壓延銅箔的熱軋、冷軋、再結晶退火工藝、添加微量元素、改變銅晶格結構和特定晶格取向所占比例等方面優化和改進，但隨著5G通信技術、可穿戴、醫療、機器人、汽車等終端電子設備的發展和應用，在更小空間、高強度彎折、高頻高速、復雜振動和長期往復運動的應用環境下，其應用于終端電子FPC中后，還是容易在彎折應力下，產生宏觀裂紋，且后續宏觀裂紋的擴展速度較快，導致FPC線路提前斷裂，難以滿足FPC耐彎折性能要求。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種耐彎折銅箔及其制備方法和FPC撓性電路板，其能夠改善上述至少一個技術問題。

第一方面，本申請實施例提供一種耐彎折銅箔，其包括：單晶耐彎折銅箔或大晶疇耐彎折銅箔。

其中，單晶耐彎折銅箔為：在200*200mm至250*300mm的范圍內沒有晶界存在，只有唯一晶疇且晶疇的尺寸不小于200*200mm。

大晶疇耐彎折銅箔由大晶疇銅箔進行電鍍銅和/或壓延處理后獲得。

其中，大晶疇銅箔為：在200*200mm范圍內存在一個以上的晶疇或存在一個以上的晶界，且200*200mm范圍內的晶疇個數＜500個。

在上述實現過程中，通過合理的篩選獲得的單晶耐彎折銅箔和大晶疇銅箔具有較佳的耐彎折性，滿足FPC撓性電路板的需求，并且匹配制備FPC撓性電路板的銅箔的工業尺寸(200*200mm)。

第二方面，本申請實施例提供一種耐彎折銅箔的制備方法，其包括：

對大晶疇銅箔進行電鍍銅和/或壓延處理后獲得大晶疇耐彎折銅箔。