本發(fā)明提供液處理裝置和液處理裝置的液檢測方法。液處理裝置包括：能夠載置基片的載置部；對載置于上述載置部的上述基片供給處理液以進(jìn)行處理的噴嘴；用于拍攝上述噴嘴以獲取圖像數(shù)據(jù)的拍攝部；和檢測部，其基于多個上述圖像數(shù)據(jù)來檢測液面，該多個上述圖像數(shù)據(jù)是在不從上述噴嘴供給上述處理液的期間內(nèi)的彼此不同的時(shí)刻獲得的，上述液面由設(shè)置于上述噴嘴內(nèi)的上述處理液的流路中的該處理液或者該處理液以外的液體形成。本發(fā)明在對基片進(jìn)行液處理時(shí)，能夠可靠性高地防止處理異常。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及液處理裝置和液處理裝置的液檢測方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件的制造工藝中，對作為基片的半導(dǎo)體晶片(以下記為晶片)從噴嘴釋放抗蝕劑等的各種處理液以進(jìn)行處理。在專利文獻(xiàn)1中記載了一種技術(shù)，用拍攝部一直反復(fù)拍攝噴嘴，獲取存在于該噴嘴的釋放口部分的異物的數(shù)據(jù)，來判斷是否存在異常。作為上述的異物，記載有液體、固體物質(zhì)或者缺損。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-153903號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明提供一種在對基片進(jìn)行液處理時(shí)，能夠可靠性高地防止處理發(fā)生異常的技術(shù)。

用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

本發(fā)明的液處理裝置包括：液處理裝置包括：能夠載置基片的載置部；對載置于上述載置部的上述基片供給處理液以進(jìn)行處理的噴嘴；用于拍攝上述噴嘴以獲取圖像數(shù)據(jù)的拍攝部；和檢測部，其基于多個上述圖像數(shù)據(jù)來檢測液面，該多個上述圖像數(shù)據(jù)是在不從上述噴嘴供給上述處理液的期間內(nèi)的彼此不同的時(shí)刻獲得的，上述液面由設(shè)置于上述噴嘴內(nèi)的上述處理液的流路中的該處理液或者該處理液以外的液體形成。

發(fā)明效果

依照本發(fā)明，能夠在對基片進(jìn)行液處理時(shí)，可靠性高地防止處理發(fā)生異常。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的液處理裝置的一實(shí)施方式即抗蝕劑膜形成裝置的立體圖。

圖2是上述抗蝕劑膜形成裝置的縱截側(cè)視圖。

圖3是設(shè)置在上述抗蝕劑膜形成裝置的噴嘴和配管的縱截側(cè)視圖。

圖4是上述噴嘴的側(cè)視圖。

圖5是拍攝上述噴嘴得到的圖像數(shù)據(jù)的示意圖。

圖6是上述噴嘴的側(cè)視圖。

圖7是拍攝上述噴嘴得到的圖像數(shù)據(jù)的示意圖。

圖8是表示上述噴嘴的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)的一例的示意圖。

圖9是表示上述圖像數(shù)據(jù)的處理的說明圖。

圖10是表示上述圖像數(shù)據(jù)的處理的說明圖。

圖11是用于檢測上述噴嘴的異常的流程圖。

圖12是用于檢測上述噴嘴的異常的流程圖。

附圖標(biāo)記說明

W 晶片

1 抗蝕劑膜形成裝置

11 旋轉(zhuǎn)吸盤

36 攝影機(jī)

41 噴嘴

42 流路

44 泵

65 液面

7 控制部。

具體實(shí)施方式