本發明公開一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置，包括主盤體，所述主盤體上成型有多個放置通槽，主盤體的頂面上固定有多個晶圓放置連接板，晶圓放置連接板的頂面中部成型有凸起部，凸起部插套在對應的放置通槽中，凸起部的外側壁緊貼放置通槽的內側壁。本發明可以根據需要安裝不同的環形體來安裝不同規格的晶圓，滿足不同規格晶圓的放置使用，而且其通過環形體壓靠晶圓的邊部，保證其在不會產生翹曲問題。

技術領域

本發明涉及半導體制作技術領域，更具體的說涉及一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置。

背景技術

半導體器件制作過程中的一些工藝，需將晶圓承載在晶圓托盤上完成。而現有的晶圓托盤放置晶圓的多個卡槽一體成型，形狀一致，只能放置同一規格的晶圓，不同規格的晶圓無法通用放置，另外，晶圓托盤使用在晶圓加熱工藝的設備中時，其在受熱過程中，容易出現翹曲。

發明內容

本發明的目的就是針對現有技術之不足，而提供一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置，它可以根據需要安裝不同的環形體來安裝不同規格的晶圓，滿足不同規格晶圓的放置使用，而且其通過環形體壓靠晶圓的邊部，保證其在不會產生翹曲問題。

本發明的技術解決措施如下：

一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置，包括主盤體，所述主盤體上成型有多個放置通槽，主盤體的頂面上固定有多個晶圓放置連接板，晶圓放置連接板的頂面中部成型有凸起部，凸起部插套在對應的放置通槽中，凸起部的外側壁緊貼放置通槽的內側壁；

所述放置通槽對應的主盤體的頂面上成型有環形螺接套，環形體的底面中部成型有環形槽，環形槽的內側壁上成型有內螺紋，環形螺接套插套在環形槽中并螺接在內螺紋上，晶圓插套在放置通槽中并壓靠在凸起部的頂面上，環形體的內側壁的下部緊貼晶圓的邊部頂面。

所述放置通槽的底部的側壁成型有多個定位凹槽，晶圓放置連接板的外側壁上成型有多個連接凸起部，連接凸起部插套在對應的定位凹槽中并通過螺栓固定連接在定位凹槽的頂面上。

所述主盤體的底面中部成型有連接凹孔，連接套體插套在連接凹孔中，連接套體固定在主盤體上。

所述連接凹孔的下部的內側壁上成型有側環形槽，連接套體的底部外側壁成型有的徑向延伸邊插套在側環形槽中并通過螺栓固定連接在側環形槽的頂面上。

所述環形體的內側壁處的底面壓靠在凸起部的頂面上，環形體的內側壁的下部成型有延伸環體部，延伸環體部的底面緊貼晶圓的邊部頂面。

所述連接套體的中部成型有矩形連接通孔。

本發明的有益效果在于：其可以根據需要安裝不同的環形體來安裝不同規格的晶圓，滿足不同規格晶圓的放置使用，而且其通過環形體壓靠晶圓的邊部，保證其在不會產生翹曲問題。

附圖說明

圖1為本發明的局部俯視圖；

圖2為本發明的局部仰視圖；

圖3為圖1的局部剖視圖；

圖4為另一種環形體的局部剖視圖。

具體實施方式

實施例1：見圖1至3所示，一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置，包括主盤體10，所述主盤體10上成型有多個放置通槽11，主盤體10的頂面上固定有多個晶圓放置連接板20，晶圓放置連接板20的頂面中部成型有凸起部21，凸起部21插套在對應的放置通槽11中，凸起部21的外側壁緊貼放置通槽11的內側壁；

所述放置通槽11對應的主盤體10的頂面上成型有環形螺接套12，環形體30的底面中部成型有環形槽，環形槽的內側壁上成型有內螺紋，環形螺接套12插套在環形槽中并螺接在內螺紋上，晶圓100插套在放置通槽11中并壓靠在凸起部21的頂面上，環形體30的內側壁的下部緊貼晶圓100的邊部頂面。