[發明專利]一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置在審
| 申請號： | 202010853923.7 | 申請日： | 2020-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN112002671A | 公開（公告）日： | 2020-11-27 |
| 發明（設計）人： | 羅永勝 | 申請（專利權）人： | 臺州市老林裝飾有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 藍天知識產權代理(浙江)有限公司 33229 | 代理人： | 王衛兵 |
| 地址： | 318050 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 不同 尺寸 托盤 裝置 | ||
1.一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置，包括主盤體(10)，其特征在于：所述主盤體(10)上成型有多個放置通槽(11)，主盤體(10)的頂面上固定有多個晶圓放置連接板(20)，晶圓放置連接板(20)的頂面中部成型有凸起部(21)，凸起部(21)插套在對應的放置通槽(11)中，凸起部(21)的外側壁緊貼放置通槽(11)的內側壁；
所述放置通槽(11)對應的主盤體(10)的頂面上成型有環形螺接套(12)，環形體(30)的底面中部成型有環形槽，環形槽的內側壁上成型有內螺紋，環形螺接套(12)插套在環形槽中并螺接在內螺紋上，晶圓(100)插套在放置通槽(11)中并壓靠在凸起部(21)的頂面上，環形體(30)的內側壁的下部緊貼晶圓(100)的邊部頂面。
2.根據權利要求1所述的一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置，其特征在于：所述放置通槽(11)的底部的側壁成型有多個定位凹槽(13)，晶圓放置連接板(20)的外側壁上成型有多個連接凸起部(22)，連接凸起部(22)插套在對應的定位凹槽(13)中并通過螺栓固定連接在定位凹槽(13)的頂面上。
3.根據權利要求1所述的一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置，其特征在于：所述主盤體(10)的底面中部成型有連接凹孔(14)，連接套體(15)插套在連接凹孔(14)中，連接套體(15)固定在主盤體(10)上。
4.根據權利要求3所述的一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置，其特征在于：所述連接凹孔(14)的下部的內側壁上成型有側環形槽，連接套體(15)的底部外側壁成型有的徑向延伸邊(151)插套在側環形槽中并通過螺栓固定連接在側環形槽的頂面上。
5.根據權利要求1所述的一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置，其特征在于：所述環形體(30)的內側壁處的底面壓靠在凸起部(21)的頂面上，環形體(30)的內側壁的下部成型有延伸環體部(31)，延伸環體部(31)的底面緊貼晶圓(100)的邊部頂面。
6.根據權利要求3所述的一種適用于不同尺寸的晶圓托盤裝置，其特征在于：所述連接套體(15)的中部成型有矩形連接通孔(152)。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
