本發明公開了一種柔性薄膜封裝OLED結構及制作方法，OLED組件側圍由內到外依次包裹有第二無機隔離璧、有機隔離璧和第一無機隔離璧，這些隔離璧的高度由內到外依次遞增且與第一有機薄膜層以及第一無機薄膜層相配合，由此形成可供OLED組件放置于內且呈階梯狀的凹槽結構，充分讓有機薄膜和無機薄膜相互結合，克服薄膜封裝的側邊有機物和無機物的接觸面特性不同，接觸面之間的粘附性較差以及容易形成薄膜側邊水/氧的滲透的問題。器件側邊可防撞、防壓，緩解邊緣應力集中的作用，實現薄膜的柔性封裝，提高OLED器件制作的良率。

技術領域

本發明涉及有機發光顯示器件領域，具體涉及一種柔性薄膜封裝OLED結構及制作方法。

背景技術

有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode)OLED顯示器具備自發光特性、低功耗、寬視角、響應速度快、超輕期薄、抗震性好、使用溫度范圍寬以及可實現柔性顯示與大面積全色顯示等優勢，被業界公認為是最有發展潛力的顯示裝置。

在OLED器件制備中，發光層通常為高分子聚合物，陰極采用活潑的金屬鎂和銀。這些材料對水/氧都很敏感，致使水/氧對OLED器件的滲透和OLED的壽命影響很大，所以薄膜封裝對OLED器件的穩定性和壽命非常重要，封裝工藝減少水/氧的滲透，對OLED器件制作良率的提高具有非常重要的意義。

傳統封裝技術包括：

1、laser frit封裝即鐳射封裝：涂布玻璃后干燥，然后用激光融化玻璃膠Frit，使兩片玻璃貼合，使OLED器件存在兩片玻璃之間，玻璃膠固化后形成一個獨立密閉的空間隔絕了水和氧氣；

2、DamFill封裝即蓋板封裝：首先用PECVD(等離子體增強化學的氣相沉積法)制得鈍化隔絕層，然后使用噴嘴制得Dam膠和Fill膠，固化膠水起到隔絕水/氧的作用。

但傳統的封裝技術適合于硬屏封裝，不適合有趨向于輕薄化和可彎折的柔性屏封裝。因此，柔性封裝多采用薄膜封裝。

薄膜封裝即首先通過PECVD制作Barrier layer(隔絕層)，然后通過PECVD或者IJP(噴墨打印)沉積Buffer layer(平坦層)，依次順序制備3～5層，完成TFE(Thin FilmEncapsulation)封裝，TFE(Thin Film Encapsulation)封裝中Barrier layer(隔絕層)多采用無機薄膜，比如氮化硅，起到阻隔水氧的作用，Buffer layer(平坦層)多采用有機薄膜，比如高分子聚合物和樹脂等，其作用就是覆蓋無機層的缺陷，實現平坦化，可以釋放無機層之間的應力，實現柔性封裝。

柔性封裝中有機物和無機物的接觸面特性不一樣，接觸面之間的粘附性較差，容易形成薄膜側邊水/氧的滲透，并且IJP制備有機層時，由于墨水的咖啡環效應和馬蘭戈尼效應，導致墨水擴散不均勻、邊緣不齊整、墨水流淌等異常現象，現有常用技術采用阻隔墻阻止墨水流動，但是阻隔墻與無機薄膜的粘附力較差，容易分離，造成側邊水/氧滲透而封裝失效，影響OLED器件壽命。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種柔性薄膜封裝OLED結構及制作方法，消除有機物和無機物因為特性不一樣引起的側邊粘附性差而脫離的封裝失效問題。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種柔性薄膜封裝OLED結構，包括玻璃基板、第一無機隔離壁、有機隔離壁、第二無機隔離壁以及在所述玻璃基板上方由下到上依次疊加的第一無機薄膜層、第一有機薄膜層、OLED組件、緩沖層、第二無機薄膜層、第二有機薄膜層和第三無機薄膜層；

所述第二無機隔離壁包裹住所述OLED組件與所述緩沖層的側圍，且位于所述第一有機薄膜層與所述第二無機薄膜層之間；