[發明專利]一種具有氣密封的微矩形多芯連接器及其制造方法在審

申請號：	202010800790.7	申請日：	2020-08-11
公開（公告）號：	CN112072375A	公開（公告）日：	2020-12-11
發明（設計）人：	盧茜;張劍;李陽陽;董東;景飛;高陽;曾元祁	申請（專利權）人：	中國電子科技集團公司第二十九研究所
主分類號：	H01R13/52	分類號：	H01R13/52;H01R43/00;H01R43/20
代理公司：	成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214	代理人：	賈年龍
地址：	610036 四川***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種有氣密封矩形連接器及其制造方法
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【權利要求書】：

1.一種具有氣密封的微矩形多芯連接器，其特征在于，包括外殼、氣密封插座；所述氣密封插座包括插針、絕緣介質及轉接板，所述轉接板上設置陣列通孔和凸臺結構，插針并排燒結在轉接板的通孔內，插針與轉接板之間填充絕緣介質形成氣密封插座，氣密封插座通過轉接板上部的凸臺結構定位于在外殼內部，并與外殼通過釬焊固定密封連接；絕緣介質熱膨脹系數與轉接板的熱膨脹系數之差不超過2ppm/℃；插針與轉接板的金屬材料熱膨脹系數在9ppm/℃～12ppm/℃之間，熔點不低于1000℃；外殼金屬材料的熱膨系數在16～24ppm/℃之間，熔點不低于600℃。

2.根據權利要求1所述的具有氣密封的微矩形多芯連接器，其特征在于，所述氣密封插座中絕緣介質采用玻璃燒結而成。

3.根據權利要求1所述的具有氣密封的微矩形多芯連接器，其特征在于，所述多芯連接器中插針、轉接板、外殼的表面均鍍鎳金層。

4.根據權利要求1所述的具有氣密封的微矩形多芯連接器，其特征在于，所述轉接板材料為低碳鋼或柯伐合金，插針材料為柯伐合金。

5.根據權利要求1所述的具有氣密封的微矩形多芯連接器，其特征在于，所述外殼的材料為銅合金或鋁合金。

6.根據權利要求1所述的具有氣密封的微矩形多芯連接器，其特征在于，所述微矩形多芯連接器的外殼上部設置凸臺結構，通過凸臺定位于鋁合金盒體安裝孔內，并與鋁合金盒體通過焊接安裝實現封裝的氣密封。

7.根據權利要求3所述的具有氣密封的微矩形多芯連接器，其特征在于，所述插針、轉接板、外殼的表面鍍鎳層厚度在2μm-15μm之間，插針與轉接板金層厚度在1μm-2μm之間，外殼金層厚度在0.5μm-1μm之間。

8.一種具有氣密封的微矩形多芯連接器的制造方法，包括：

1)使用機械加工工藝分別加工外殼、插針和轉接板；

2)將插針和轉接板進行凈化以及預氧化；

3)使用限位燒結夾具，通過絕緣介質將插針和轉接板封接在一起，形成氣密封插座；

4)在外殼以及氣密封插座的表面設置鎳層和金層；

5)使用真空釬焊工藝，通過焊料將插座與外殼焊接在一起，形成微矩形多芯連接器。