[發明專利]一種應變檢測裝置及應變檢測方法在審
| 申請號: | 202010783159.0 | 申請日: | 2020-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN111928771A | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 張秋陽;鄧登峰;高旻 | 申請(專利權)人: | 廣東高標電子科技有限公司;杭州士蘭微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G01B7/16 | 分類號: | G01B7/16;H01L23/58;H01L25/16 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應變 檢測 裝置 方法 | ||
本發明涉及力學量檢測技術領域,尤其涉及一種應變檢測裝置及應變檢測方法。該應變檢測裝置包括基板、檢測組件和輸出端子,基板被配置為安裝在被測載體上;檢測組件固定在基板上,檢測組件包括間隔設置的應變感應模塊和信號處理模塊,應變感應模塊和信號處理模塊電連接;輸出端子的一端固定在基板上并與信號處理模塊電連接,其另一端被配置為與外部控制器電連接。該應變檢測裝置,通過將應變感應模塊和信號處理模塊均安裝在被測載體,以縮短兩者之間的信號傳輸距離,降低信號傳輸過程中的衰減和干涉;將應變感應模塊和信號處理模塊間隔設置,降低信號處理模塊產生的熱量對應變感應模塊的影響,提高檢測結果的精確度和可靠性。
技術領域
本發明涉及力學量檢測技術領域,尤其涉及一種應變檢測裝置及應變檢測方法。
背景技術
應變感應芯片用于測量機械構件受力變形所產生的應變,并將機械構件上應變的變化轉換為電阻變化。現有技術中,通常是將應變片(大都采用金屬應變片)固定在被測載體上,然在將應變片與外部電路板電連接,然后對應變片的檢測信號進行放大、AD轉換,最后才能夠得到檢測數據。由于從應變片到外部電路板的空間傳輸距離較遠,使得信號傳輸過程中容易衰減或受到外部干擾,影響檢測結果的精確度,且信號放大過程中,同樣會將噪聲和干擾放大,不利于真實信號的采集。此外,由于應變片對溫度變化十分敏感,當環境溫度發生變化時,其電阻會發生變化,容易對測量結果產生不良影響,影響檢測結果的精確度。
因此,亟待需要一種應變檢測裝置以解決上述問題。
發明內容
本發明的一個目的在于提供一種應變檢測裝置,能夠降低信號傳輸過程的衰減與外部干擾,減小自身產熱對檢測結果的影響,提高檢測結果的精確度和可靠性。
本發明的另一個目的在于提供一種應變檢測方法,能夠降低信號傳輸過程的干擾,減小自身產熱對檢測結果的影響,提高檢測結果的精確度和可靠性。
為實現上述目的,提供以下技術方案:
一方面,提供了一種應變檢測裝置,包括:
基板,被配置為安裝在被測載體上;
檢測組件,固定在所述基板上,所述檢測組件包括間隔設置的應變感應模塊和信號處理模塊,所述應變感應模塊和所述信號處理模塊電連接;
輸出端子,其一端固定在所述基板上并與所述信號處理模塊電連接,其另一端被配置為與外部控制器電連接。
作為應變檢測裝置的可選方案,所述應變感應模塊包括溫度檢測元件,所述溫度檢測元件用于檢測所述應變感應模塊的溫度,并檢測結果傳送給所述信號處理模塊。
作為應變檢測裝置的可選方案,所述應變感應模塊還包括感應電阻,四個所述感應電阻連接成惠斯通電橋。
作為應變檢測裝置的可選方案,所述應變檢測裝置還包括封裝件,所述封裝件粘結固定在所述基板上,且所述封裝件覆蓋所述檢測組件以及所述輸出端子上與所述信號處理模塊連接的部位。
作為應變檢測裝置的可選方案,所述封裝件包括:
第一封裝部,圍設在所述檢測組件的周側,且所述第一封裝部覆蓋所述輸出端子上與所述信號處理模塊連接的部位所述第一封裝部由高強度膠形成;
第二封裝部,填充在所述第一封裝部圍設的區域內,所述第二封裝部由低熱膨脹系數低固化應力材料形成。
作為應變檢測裝置的可選方案,所述輸出端子包括電路板和接觸端子,所述電路板的一端固定在所述基板上并與所述信號處理模塊電連接,所述電路板的另一端與所述接觸端子固定連接,所述接觸端子被配置為連接在外部控制器上。
作為應變檢測裝置的可選方案,電路板為柔性電路板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東高標電子科技有限公司;杭州士蘭微電子股份有限公司,未經廣東高標電子科技有限公司;杭州士蘭微電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/202010783159.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





