[發明專利]一種應變檢測裝置及應變檢測方法在審

申請號：	202010783159.0	申請日：	2020-08-06
公開（公告）號：	CN111928771A	公開（公告）日：	2020-11-13
發明（設計）人：	張秋陽;鄧登峰;高旻	申請（專利權）人：	廣東高標電子科技有限公司;杭州士蘭微電子股份有限公司
主分類號：	G01B7/16	分類號：	G01B7/16;H01L23/58;H01L25/16
代理公司：	北京品源專利代理有限公司 11332	代理人：	胡彬
地址：	523000 廣東省東莞***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種應變檢測裝置方法
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【權利要求書】：

1.一種應變檢測裝置，其特征在于，包括：

基板(1)，被配置為安裝在被測載體(100)上；

檢測組件(2)，固定在所述基板(1)上，所述檢測組件(2)包括間隔設置的應變感應模塊(21)和信號處理模塊(22)，所述應變感應模塊(21)和所述信號處理模塊(22)電連接；

輸出端子(3)，其一端固定在所述基板(1)上并與所述信號處理模塊(22)電連接，其另一端被配置為與外部控制器電連接。

2.根據權利要求1所述的應變檢測裝置，其特征在于，所述應變感應模塊(21)包括溫度檢測元件(211)，所述溫度檢測元件(211)用于檢測所述應變感應模塊(21)的溫度，并檢測結果傳送給所述信號處理模塊(22)。

3.根據權利要求1所述的應變檢測裝置，其特征在于，所述應變感應模塊(21)還包括感應電阻(212)，四個所述感應電阻(212)連接成惠斯通電橋。

4.根據權利要求1所述的應變檢測裝置，其特征在于，所述應變檢測裝置還包括封裝件(4)，所述封裝件(4)粘結固定在所述基板(1)上，且所述封裝件(4)覆蓋所述檢測組件(2)以及所述輸出端子(3)上與所述信號處理模塊(22)連接的部位。

5.根據權利要求4所述的應變檢測裝置，其特征在于，所述封裝件(4)包括：

第一封裝部(41)，圍設在所述檢測組件(2)的周側，且所述第一封裝部(41)覆蓋所述輸出端子(3)上與所述信號處理模塊(22)連接的部位，所述第一封裝部(41)由高強度膠形成；

第二封裝部(42)，填充在所述第一封裝部(41)圍設的區域內所述第二封裝部(42)由低熱膨脹系數低固化應力材料形成。

6.根據權利要求1-5任一項所述的應變檢測裝置，其特征在于，所述輸出端子(3)包括電路板(31)和接觸端子(32)，所述電路板(31)的一端固定在所述基板(1)上并與所述信號處理模塊(22)電連接，所述電路板(31)的另一端與所述接觸端子(32)固定連接，所述接觸端子(32)被配置為連接在外部控制器上。

7.根據權利要求6所述的應變檢測裝置，其特征在于，所述電路板(31)為柔性電路板。

8.根據權利要求1-5任一項所述的應變檢測裝置，其特征在于，所述應變感應模塊(21)與所述信號處理模塊(22)之間的最小間距大于0.1mm小于1mm。

9.一種應變檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：

將輸出端子(3)預固定在基板(1)上；

將應變感應模塊(21)和信號處理模塊(22)間隔固定在所述基板(1)上，采用第一導線(5)將所述應變感應模塊(21)與所述信號處理模塊(22)電連接，采用第二導線(6)將所述信號處理模塊(22)與所述輸出端子(3)的一端電連接；

用封裝材料對所述應變感應模塊(21)、所述信號處理模塊(22)、第一導線(5)和第二導線(6)進行封裝；

將基板(1)固定在被測載體(100)上，將輸出端子(3)的另一端連接到外部控制器上，以對所述被測載體(100)進行力學量檢測。

10.根據權利要求9所述的應變檢測方法，其特征在于，用封裝材料進行封裝包括如下步驟：

采用高強度膠在所述應變感應模塊(21)和所述信號處理模塊(22)的周圍形成圍堰狀，然后采用低熱膨脹系數低固化應力材料填充圍堰。

11.根據權利要求9所述的應變檢測方法，其特征在于，在所述應變感應模塊(21)上集成用于檢測所述應變感應模塊(21)溫度的溫度檢測元件(211)，所述信號處理模塊(22)能夠根據所述溫度檢測元件(211)的檢測結果對其處理的信號進行溫度補償。

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