[發明專利]上下料裝置有效
| 申請號: | 202010558388.2 | 申請日: | 2020-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN111769064B | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發明(設計)人: | 請求不公布姓名 | 申請(專利權)人: | 無錫先導智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫市無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上下 裝置 | ||
本申請公開了一種上下料裝置,包括沿豎直方向設置的物料輸入機構和物料輸出機構,以及能夠沿豎直方向運動的中轉機構;通過中轉機構,能夠銜接花籃的上下料;上下料裝置還包括搬運機構,能夠從中轉機構運輸的花籃中取出待處理的硅片、并能夠將處理好的硅片置入空花籃中;其中,物料輸入機構包括沿水平方向間隔布置的第一輸入線和第二輸入線;上下料裝置還包括翻轉機構,能夠提取第二輸入線輸送的花籃中的待處理硅片,并將花籃翻轉180°;如此,一方面,通過設置兩組輸入線,能夠提高上料效率;另一方面,由于兩組工作線最終供給的硅片面向不同,滿足了特殊工藝的需要。
技術領域
本申請涉及光伏設備技術領域,具體涉及一種上下料裝置。
背景技術
花籃能夠承托多個硅片。在花籃上料時,多個硅片沿豎直方向堆疊在花籃中,傳統設備中,為了方便取走硅片,會將花籃放倒,再通過頂升硅片、方便硅片的取放;為此,傳統設備中還配置有多個機構,以便于放倒花籃、頂升硅片進行提取,工作效率低。
發明內容
本申請提供了一種上下料裝置,以解決現有技術中工作效率低的技術缺陷。
為解決上述技術問題,本申請采用的一個技術方案是:提供一種上下料裝置,其包括:物料輸入機構,能夠輸入載滿待處理的硅片的花籃;物料輸出機構,能夠輸出載滿處理好的硅片的花籃;其中,物料輸入機構與物料輸出機構沿豎直方向間隔布置;中轉機構,能夠沿豎直方向運動;其中,中轉機構能夠對接物料輸入機構輸出端、以便于接收花籃;隨后,中轉機構朝向物料輸出機構運動,能夠對接物料輸出機構的輸入端、以便于花籃轉移;搬運機構,能夠從花籃中取出待處理的硅片、并能夠將處理好的硅片置入空花籃中;其中,物料輸入機構包括沿水平方向間隔布置的第一輸入線和第二輸入線,第一輸入線和第二輸入線分別能夠輸入花籃;翻轉機構,設于第二輸入線或者中轉機構一側,能夠提取由第二輸入線輸入的、載滿待處理的硅片的花籃,并將花籃翻轉;一個工作循環中,第一輸入線和第二輸入線分別能夠輸入一組花籃,翻轉機構將其中一組花籃翻轉,使得搬運機構接取兩組花籃中待處理的硅片時,其中一組硅片的第一面朝上,另一組硅片的第二面朝上。
進一步地,物料輸出機構包括沿水平方向間隔布置的第一輸出線和第二輸出線;中轉機構包括第一中轉線和第二中轉線;第一輸入線與第一輸出線沿豎直方向間隔布置,第一中轉線能夠沿豎直方向運動、從而銜接第一輸入線和第一輸出線;第二輸入線與第二輸出線沿豎直方向間隔布置,第二中轉線能夠沿豎直方向運動、從而銜接第二輸入線和第二輸出線。
進一步地,中轉機構包括:傳送帶組件;傳送帶組件包括:主動輪、從動輪以及套設在主動輪和從動輪上的傳送帶;主動輪由驅動件驅動、能夠主動旋轉,通過傳送帶、能夠帶動從動輪跟轉,進而實現傳送帶的循環流轉;升降驅動組件,連接傳送帶組件、并能夠驅動傳送帶組件沿豎直方向運動;其中,物料輸入機構輸送花籃時,傳送帶組件位于物料輸入機構的輸出端,驅動件驅動傳送帶承接面遠離物料輸入機構流轉,從而取出花籃;中轉機構向物料輸出機構輸送花籃時,升降驅動組件先驅動傳送帶組件運動至物料輸出機構的輸入端,驅動件再驅動傳送帶承接面朝向物料輸出機構流轉,從而將花籃送入物料輸出機構。
進一步地,中轉機構還包括固定組件;花籃進入中轉機構后,固定組件能夠固定花籃。
進一步地,花籃包括相對設置的兩個側板,側板上具有多個沿豎直方向間隔設置的卡槽;兩個側板上的卡槽一一對應,以承托硅片的兩側;搬運機構包括搬運件和搬運驅動組件,搬運驅動組件連接搬運件、并能夠驅動搬運件靠近或遠離花籃;其中,搬運件包括多個沿豎直方向間隔設置的托板;搬運驅動組件能夠驅動托板伸入相鄰兩個卡槽之間,以便于托板承接卡槽內的硅片。
進一步地,翻轉機構包括:翻轉提取組件,能夠提取載滿待處理的硅片的花籃;翻轉驅動組件,連接翻轉提取組件、并能夠驅動翻轉提取組件旋轉。
進一步地,翻轉提取組件包括:提取件,用于提取花籃;第一提取驅動件,用于驅動提取件沿水平方向運動、以靠近至提取花籃;第二提取驅動件,用于驅動提取件沿弧線運動、以在提取件提取花籃后,使得提取件抬起花籃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





