[發明專利]上下料裝置有效
| 申請號: | 202010558388.2 | 申請日: | 2020-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN111769064B | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發明(設計)人: | 請求不公布姓名 | 申請(專利權)人: | 無錫先導智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫市無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上下 裝置 | ||
1.一種上下料裝置,其特征在于,包括:
物料輸入機構(100),能夠輸入載滿待處理的硅片(1)的花籃(20);
物料輸出機構(200),能夠輸出載滿處理好的硅片(1)的花籃(20);
其中,所述物料輸入機構(100)與所述物料輸出機構(200)沿豎直方向間隔布置;
中轉機構(300),能夠沿豎直方向運動;
其中,所述中轉機構(300)能夠對接所述物料輸入機構(100)輸出端,以便于接收花籃(20);隨后,所述中轉機構(300)朝向所述物料輸出機構(200)運動,能夠對接所述物料輸出機構(200)的輸入端,以便于所述花籃(20)轉移;
搬運機構(400),能夠從花籃(20)中取出待處理的硅片(1),并能夠將處理好的硅片(1)置入空花籃(20)中;
其中,所述物料輸入機構(100)包括沿水平方向間隔布置的第一輸入線(110)和第二輸入線(120),所述第一輸入線(110)和所述第二輸入線(120)分別能夠輸入花籃(20);
翻轉機構(500),設于所述第二輸入線(120)或者所述中轉機構(300)一側,能夠提取由所述第二輸入線(120)輸入的,載滿待處理的硅片(1)的花籃(20),并將所述花籃(20)翻轉180°;
一個工作循環中,所述第一輸入線(110)和所述第二輸入線(120)分別能夠輸入一組花籃(20),所述翻轉機構(500)將其中一組花籃(20)翻轉,使得所述搬運機構(400)接取兩組所述花籃(20)中待處理的硅片(1)時,其中一組硅片(1)的第一面朝上,另一組硅片(1)的第二面朝上。
2.根據權利要求1所述的上下料裝置,其特征在于,所述物料輸出機構(200)包括沿水平方向間隔布置的第一輸出線和第二輸出線;所述中轉機構(300)包括第一中轉線和第二中轉線;
所述第一輸入線(110)與所述第一輸出線沿豎直方向間隔布置,所述第一中轉線能夠沿豎直方向運動,從而銜接所述第一輸入線(110)和所述第一輸出線;
所述第二輸入線(120)與所述第二輸出線沿豎直方向間隔布置,所述第二中轉線能夠沿豎直方向運動,從而銜接所述第二輸入線(120)和所述第二輸出線。
3.根據權利要求1所述的上下料裝置,其特征在于,所述中轉機構(300)包括:
傳送帶組件;所述傳送帶組件包括:主動輪(311),從動輪(312)以及套設在所述主動輪(311)和所述從動輪(312)上的傳送帶(313);所述主動輪(311)由驅動件(314)驅動,能夠主動旋轉,通過所述傳送帶(313),能夠帶動所述從動輪(312)跟轉,進而實現所述傳送帶(313)的循環流轉;
升降驅動組件(320),連接所述傳送帶組件,并能夠驅動所述傳送帶組件沿豎直方向運動;
其中,所述物料輸入機構(100)輸送花籃(20)時,所述傳送帶組件位于所述物料輸入機構(100)的輸出端,所述驅動件(314)驅動所述傳送帶(313)承接面遠離所述物料輸入機構(100)流轉,從而取出花籃(20);所述中轉機構(300)向所述物料輸出機構(200)輸送花籃(20)時,所述升降驅動組件(320)先驅動所述傳送帶組件運動至所述物料輸出機構(200)的輸入端,所述驅動件(314)再驅動所述傳送帶(313)承接面朝向所述物料輸出機構(200)流轉,從而將花籃(20)送入所述物料輸出機構(200)。
4.根據權利要求1-3任一項所述的上下料裝置,其特征在于,所述中轉機構(300)還包括固定組件(330);
花籃(20)進入所述中轉機構(300)后,所述固定組件(330)能夠固定所述花籃(20)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





