本發明公開了一種多芯片組件的裝配工藝流程生成系統及方法，包括計信息提取模塊、工藝信息賦值模塊、工序全局映射模塊、工序判定模塊、工序排序模塊、人工確認模塊、工步映射模塊和裝配工藝流程生成模塊。本發明通過計算機輔助的多芯片組件裝配工藝流程生成，可顯著提升工藝流程的生成效率及準確度，降低工藝流程編制對工藝人員經驗的要求。

技術領域

本發明屬于集成電路封裝領域，特別涉及一種多芯片組件的裝配工藝流程生成系統及方法。

背景技術

多芯片組件(MCM，Multi-Chip Module)是將裸芯片、分立元件等元器件裝配于高密度互連基板上并進行互連、封裝，實現具有一定功能的高密度微電子組件，典型裝配元素包括裸芯片、分立元件、基板、鍵合線、封裝外殼等，典型裝配工藝包括回流焊接、芯片粘接、芯片共晶、芯片倒裝、引線鍵合等。隨著多芯片組件集成度的日益提升，編制多芯片組件裝配工藝流程的難度也在提高，依靠人工手段、借助工藝經驗進行的工藝流程編制手段存在效率低、準確度低的問題，已無法滿足當前需求?，F有技術可將生產訂單的工藝條件信息與預先創建的排序算法進行匹配，自動生成印制電路板加工的工藝流程，顯著提高了印制電路板工藝流程制定的效率與產品合格率；或者通過遍歷合拼子板的工藝流程合并出合拼母版初始工藝流程，并從合拼母版初始工藝流程中選擇最短路徑作為合拼母版最終工藝流程，解決了人工編寫工藝流程導致的制作效率低、成本高、產品品質不合格問題；或者根據電子產品上的元器件安裝形式確定焊接流程，并結合預處理等流程確定電子產品的裝聯工藝流程，提升了表面貼裝生產線、波峰焊生產線的工藝流程創建效率。表明在印制電路板生產、印制電路裝配行業，依靠計算機生成工藝流程的技術路線在提升效率、準確率方面具有顯著優勢；但是，在多芯片組件行業，尚無關于裝配工藝流程生成相關技術。

發明內容

針對現有技術中的上述不足，本發明提供的一種多芯片組件的裝配工藝流程生成系統及方法，解決了多芯片組件裝配工藝流程編制依靠人工、效率及準確率低的問題。

為了達到上述發明目的，本發明采用的技術方案為：一種多芯片組件的裝配工藝流程生成系統，包括：

設計信息提取模塊，用于從輸入的設計文件中提取裝配工藝流程相關的設計信息；

工藝信息賦值模塊，用于對設計文件中不包含的，但裝配工藝流程生成所必須的工藝信息進行賦值；

工序全局映射模塊，用于根據設計信息和工藝信息，通過工序全局映射規則完成工序全局映射，生成工序信息；

工序判定模塊，用于根據設計信息、工藝信息、工序信息和工序判定規則進行工序判定，實現工序篩選，生成實際裝配所需工序；

工序排序模塊，用于根據工序排序規則，對實際裝配所需工序進行排序；

人工確認模塊，用于將排序后的實際裝配所需工序進行人工篩選、排序和確認，生成所有工序；

工步映射模塊，用于根據工步映射規則完成工步映射，并添加輔助工步，生成所有工步；

裝配工藝流程生成模塊，用于將所有工序和工步按預定內容生成裝配工藝流程；

所述設計信息提取模塊、工藝信息賦值模塊、工序全局映射模塊、工序判定模塊、工序排序模塊、人工確認模塊、工步映射模塊和裝配工藝流程生成模塊依次連接。

進一步地：所述設計信息包括基板類型信息、腔槽信息、元器件信息和裝配耗材信息。

進一步地：所述工藝信息包括元器件電氣互聯要求、元器件功耗、封裝要求和圍框的電氣互聯要求。

進一步地：所述工序判定規則包括基板類型規則判定、腔槽內元器件規則判定、元器件特性判定和圍框特性判定。

進一步地：所述預定內容包括序號、工號名稱、工步名稱和工步內容描述。