[發明專利]一種多芯片組件的裝配工藝流程生成系統及方法有效
| 申請號: | 202010551999.4 | 申請日: | 2020-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN111709645B | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 伍藝龍;曾策;李楊;張晏銘;潘玉華;龐婷;侯奇峰;李陽陽;毛小紅;徐榕青;向偉瑋 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第二十九研究所 |
| 主分類號: | G06Q10/06 | 分類號: | G06Q10/06;G06Q50/04 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人: | 賈年龍 |
| 地址: | 610036 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 組件 裝配 工藝流程 生成 系統 方法 | ||
1.一種多芯片組件的裝配工藝流程生成系統,其特征在于,包括:
設計信息提取模塊,用于從輸入的設計文件中提取裝配工藝流程相關的設計信息;
工藝信息賦值模塊,用于對設計文件中不包含的,但裝配工藝流程生成所必須的工藝信息進行賦值;
工序全局映射模塊,用于根據設計信息和工藝信息,通過工序全局映射規則完成工序全局映射,生成工序信息;
工序判定模塊,用于根據設計信息、工藝信息、工序信息和工序判定規則進行工序判定,實現工序篩選,生成實際裝配所需工序;
工序排序模塊,用于根據工序排序規則,對實際裝配所需工序進行排序;
人工確認模塊,用于將排序后的實際裝配所需工序進行人工篩選、排序和確認,生成所有工序;
工步映射模塊,用于根據工步映射規則完成工步映射,并添加輔助工步,生成所有工步;
裝配工藝流程生成模塊,用于將所有工序和工步按預定內容生成裝配工藝流程;
所述設計信息提取模塊、工藝信息賦值模塊、工序全局映射模塊、工序判定模塊、工序排序模塊、人工確認模塊、工步映射模塊和裝配工藝流程生成模塊依次連接。
2.根據權利要求1所述的多芯片組件的裝配工藝流程生成系統,其特征在于,所述設計信息包括基板類型信息、腔槽信息、元器件信息和裝配耗材信息。
3.根據權利要求1所述的多芯片組件的裝配工藝流程生成系統,其特征在于,所述工藝信息包括元器件電氣互聯要求、元器件功耗、封裝要求和圍框的電氣互聯要求。
4.根據權利要求1所述的多芯片組件的裝配工藝流程生成系統,其特征在于,所述工序判定規則包括基板類型規則判定、腔槽內元器件規則判定、元器件特性判定和圍框特性判定。
5.根據權利要求1所述的多芯片組件的裝配工藝流程生成系統,其特征在于,所述預定內容包括序號、工號名稱、工步名稱和工步內容描述。
6.一種多芯片組件的裝配工藝流程生成方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、輸入設計文件;
S2、通過設計信息提取模塊從設計文件中提取裝配工藝流程相關的設計信息;
S3、通過工藝信息賦值模塊對設計文件中不包含的,但裝配工藝流程生成所必須的工藝信息進行賦值;
S4、通過工序全局映射模塊根據設計信息和工藝信息,利用工序全局映射規則完成工序全局映射,生成工序信息;
S5、通過工序判定模塊根據設計信息、工藝信息、工序信息和工序判定規則進行工序判定,實現工序篩選,生成實際裝配所需工序;
S6、通過工序排序模塊根據工序排序規則,對實際裝配所需工序進行排序;
S7、當排序后的實際裝配所需工序正常生成時,進入步驟S8,否則返回步驟S3;
S8、通過人工確認模塊將排序后的實際裝配所需工序進行人工篩選、排序和確認,生成所有工序;
S9、通過工步映射模塊根據工步映射規則完成工步映射,并添加輔助工步,生成所有工步;
S10、通過裝配工藝流程生成模塊將所有工序和工步按預定內容生成裝配工藝流程。
7.根據權利要求6所述的多芯片組件的裝配工藝流程生成方法,其特征在于,所述步驟S4中工序全局映射規則包括裸芯片映射工序、分立元件映射工序、鍵合絲映射工序、鍵合帶映射工序和圍框映射工序;
所述裸芯片的映射工序為:共晶焊接、導電膠粘接和非導電膠粘接;
所述分立元件的映射工序為:回流焊接和導電膠粘接;
所述鍵合絲映射工序為超聲熱壓焊;
所述鍵合帶映射工序為微間隙焊;
所述圍框映射工序為:回流焊接、導電膠粘接和非導電膠粘接。
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