[發明專利]深淺基坑群同步施工的方法有效
| 申請號: | 202010356205.9 | 申請日: | 2020-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN111501768B | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 方偉強;陳雨生;陳惠;唐偉祥;王文超;周于 | 申請(專利權)人: | 中國建筑第八工程局有限公司 |
| 主分類號: | E02D17/02 | 分類號: | E02D17/02;E02D17/04;E02D29/05 |
| 代理公司: | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
| 地址: | 200122 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 深淺 基坑 同步 施工 方法 | ||
本發明提供了一種深淺基坑群同步施工的方法:首先同步開挖深基坑第一層土和淺基坑土方,以及對開挖后的所述深基坑進行第一道支撐施工,對開挖后的所述淺基坑進行樁頭處理和基礎施工,淺基坑包括緊鄰所述深基坑的第一淺基坑以及與所述深基坑呈一定間距設置的第二淺基坑,便于施工機械作業,然后開挖所述深基坑的第二層土,施工所述第一淺基坑的地下結構與所述第二淺基坑的地下結構,節約施工時間,縮短工期;之后開挖所述深基坑的底層土以及施工所述深基坑的兩翼底板;進行所述深基坑的地下結構施工,進行所述第二淺基坑的地上結構的施工;深基坑的地下結構完成后,同步進行所述深基坑的地上結構、所述第一淺基坑的地上結構的施工,便于進行資源配置,合理縮短工期以及安全文明施工。
技術領域
本發明涉及建筑工程技術領域,具體涉及一種深淺基坑群同步施工的方法。
背景技術
隨著社會發展,出現了越來越多的基坑群建筑,并且大部分存在深淺基坑設計。群坑施工作業的先后順序往往影響了基坑安全、工期以及建設成本。制定合理的深淺基坑群施工方法,是加快建設工期、保證安全以及降低成本的重要措施。
發明內容
本發明提供了一種深淺基坑群同步施工的方法,縮短建設工期、保證建設安全以及降低施工成本。
為解決上述技術問題,本發明提供的技術方案如下:
同步開挖深基坑第一層土和淺基坑土方,以及對開挖后的所述深基坑進行第一道支撐施工,對開挖后的所述淺基坑進行樁頭處理和基礎施工,所述淺基坑包括緊鄰所述深基坑的第一淺基坑以及與所述深基坑呈一定間距設置的第二淺基坑;
完成所述第一淺基坑和所述第二淺基坑臨近所述深基坑的承臺基礎施工后,開挖所述深基坑的第二層土,施工所述第一淺基坑的地下結構與所述第二淺基坑的地下結構;
開挖所述深基坑的底層土以及施工所述深基坑的兩翼底板;
進行所述深基坑的地下結構的施工,進行所述第二淺基坑的地上結構的施工;
同步進行所述深基坑的地上結構、所述第一淺基坑的地上結構的施工。
所述深基坑的深度為9.9m~11.3m;所述第一淺基坑和所述第二淺基坑的深度均為1.3m~2.75m;所述第二淺基坑的數量為多個;多個所述第二淺基坑與所述深基坑之間的間距為9.9m~11.3m。
多個所述第二淺基坑的數量為偶數,均布于所述深基坑的兩側。
所述深基坑的橫截面為U形,所述深基坑的部分區域圍設于第一淺基坑的周圍。
在所述深基坑的第二層土開挖的過程中,所述深基坑緊鄰所述第一淺基坑的區域優先開挖。
所述深基坑的第一層土開挖深度為1.3m~2.75m;所述深基坑的第二層土開挖深度為3m~5m。
與現有技術相比,本發明的有益效果在于:
本發明提供了一種深淺基坑群同步施工的方法:首先同步開挖深基坑第一層土和淺基坑土方,以及對開挖后的所述深基坑進行第一道支撐施工,對開挖后的所述淺基坑進行樁頭處理和基礎施工,淺基坑包括緊鄰所述深基坑的第一淺基坑以及與所述深基坑呈一定間距設置的第二淺基坑,便于施工機械作業,然后開挖所述深基坑的第二層土,施工所述第一淺基坑的地下結構與所述第二淺基坑的地下結構,節約施工時間,縮短工期;之后開挖所述深基坑的底層土以及施工所述深基坑的兩翼底板;進行所述深基坑的地下結構施工,進行所述第二淺基坑的地上結構的施工;深基坑的地下結構完成后,同步進行所述深基坑的地上結構、所述第一淺基坑的地上結構的施工,便于進行資源配置,合理縮短工期以及安全文明施工。
附圖說明
圖1為本發明一種深淺基坑群同步施工方法的深淺基坑群的結構示意圖。
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