[發明專利]深淺基坑群同步施工的方法有效
| 申請號: | 202010356205.9 | 申請日: | 2020-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN111501768B | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 方偉強;陳雨生;陳惠;唐偉祥;王文超;周于 | 申請(專利權)人: | 中國建筑第八工程局有限公司 |
| 主分類號: | E02D17/02 | 分類號: | E02D17/02;E02D17/04;E02D29/05 |
| 代理公司: | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
| 地址: | 200122 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 深淺 基坑 同步 施工 方法 | ||
1.一種深淺基坑群同步施工的方法,其特征在于,包括以下步驟:
同步開挖深基坑第一層土和淺基坑土方,以及對開挖后的所述深基坑進行第一道支撐施工,對開挖后的所述淺基坑進行樁頭處理和基礎施工,所述淺基坑包括緊鄰所述深基坑的第一淺基坑以及與所述深基坑呈一定間距設置的第二淺基坑,所述第二淺基坑的數量為偶數,均布于所述深基坑的兩側,在所述第二淺基坑開挖的過程中,左右兩側的所述第二淺基坑同步開挖,同時卸土,保持平衡,所述深基坑的橫截面為U形,所述深基坑的部分區域圍設于所述第一淺基坑的周圍;
開挖所述深基坑的第二層土,施工所述第一淺基坑的地下結構與所述第二淺基坑的地下結構;其中,第一淺基坑和第二淺基坑距深基坑30m范圍內的基礎施工完成后進行深基坑開挖第二層土及支撐施工;然后第一淺基坑和第二淺基坑有序進行基礎及地下結構施工;其中,淺基坑的基礎施工包括基礎梁的施工和承臺基礎的施工;
開挖所述深基坑的底層土以及施工所述深基坑的兩翼底板;
進行所述深基坑的地下結構的施工,進行所述第二淺基坑的地上結構的施工;
同步進行所述深基坑的地上結構、所述第一淺基坑的地上結構的施工。
2.根據權利要求1所述深淺基坑群同步施工的方法,其特征在于:所述深基坑的深度為9.9m~11.3m。
3.根據權利要求1所述深淺基坑群同步施工的方法,其特征在于:所述第一淺基坑和所述第二淺基坑的深度均為1.3 m~2.75m。
4.根據權利要求1所述深淺基坑群同步施工的方法,其特征在于:所述第二淺基坑的數量為多個。
5.根據權利要求4所述深淺基坑群同步施工的方法,其特征在于:多個所述第二淺基坑與所述深基坑之間的間距為9.9m~11.3m。
6.根據權利要求1所述深淺基坑群同步施工的方法,其特征在于:在所述深基坑的第二層土開挖的過程中,所述深基坑緊鄰所述第一淺基坑的區域優先開挖。
7.根據權利要求1所述深淺基坑群同步施工的方法,其特征在于:所述深基坑的第一層土開挖深度為1.3 m~2.75m。
8.根據權利要求1所述深淺基坑群同步施工的方法,其特征在于:所述深基坑的第二層土開挖深度為3 m~5m。
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