[發明專利]脆性材料基板的截斷裝置以及切斷系統在審
| 申請號： | 202010220948.3 | 申請日： | 2020-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN111747639A | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 江島谷彰 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | C03B33/03 | 分類號： | C03B33/03;C03B33/033 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 劉文海 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 脆性 材料 截斷 裝置 以及 切斷 系統 | ||
1.一種截斷裝置，其是脆性材料基板的截斷裝置，對形成有刻劃線的脆性材料基板施加應力而沿著所述刻劃線從所述脆性材料基板的產品區域分割邊料區域，
其中，
所述截斷裝置具備：
基板移送機構，其保持所述脆性材料基板并進行移送；以及
邊料把持機構，其把持所述脆性材料基板的所述邊料區域，
所述基板移送機構具有保持所述脆性材料基板的基板保持部、以及使保持的所述脆性材料基板繞沿著該脆性材料基板的主面的法線的軸旋轉的回旋部，
所述邊料把持機構具有把持所述邊料區域的把持部，
所述基板保持部與所述把持部設置為能夠相對地接近或遠離。
2.根據權利要求1所述的截斷裝置，其中，
所述邊料把持機構還具有使所述把持部向相對于所述基板移送機構接近或遠離的方向移動的移動基座部。
3.根據權利要求1所述的截斷裝置，其中，
所述基板移送機構設置為能夠將基板保持部向相對于所述邊料把持機構接近或遠離的方向移動。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的截斷裝置，其中，
所述基板保持部設置為吸附所述脆性材料基板的所述產品區域而進行保持。
5.一種切斷系統，其是脆性材料基板的切斷系統，在脆性材料基板形成刻劃線并對形成有所述刻劃線的所述脆性材料基板施加應力而沿著所述刻劃線從所述脆性材料基板的產品區域分割邊料區域，
其中，
所述切斷系統具備：
刻劃機構，其在所述脆性材料基板形成用于從所述產品區域分離所述邊料區域的所述刻劃線；
基板移送機構，其保持所述脆性材料基板并進行移送；以及
邊料把持機構，其把持所述脆性材料基板的所述邊料區域，
所述基板移送機構具有保持所述脆性材料基板的基板保持部、以及使保持的所述脆性材料基板繞沿著該脆性材料基板的主面的法線的軸旋轉的回旋部，
所述邊料把持機構具有把持所述邊料區域的把持部，
所述基板保持部與所述把持部設置為能夠相對地接近或遠離。
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