[發明專利]可圖案化的管芯附接材料和用于圖案化的工藝在審
| 申請號： | 202010197404.X | 申請日： | 2020-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN111755419A | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 聶白;段剛;S·皮耶塔姆巴拉姆;J·瓊斯;Y·金岡;馮紅霞;徐定穎;R·馬內帕利;S·派塔爾;K·達爾馬韋卡爾塔;Y·李;M·焦;C·張;M·廷吉;韓程圭;陳昊博 | 申請（專利權）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 劉炳勝 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 圖案 管芯 材料 用于 工藝 | ||
1.一種管芯組件，包括：
管芯；
所述管芯的第一表面上的一個或多個管芯焊盤；以及
所述管芯上的管芯附接膜，其中，所述管芯附接膜包括暴露所述一個或多個管芯焊盤并且延伸到所述管芯的一個或多個邊緣的一個或多個開口。
2.根據權利要求1所述的管芯組件，還包括附接到所述管芯的第二表面的一個或多個管芯焊盤。
3.根據權利要求1或2所述的管芯組件，其中，所述一個或多個開口包括包含底部填充材料的一個或多個溝道。
4.根據權利要求1或2所述的管芯組件，其中，所述一個或多個開口包括包含不同于所述管芯附接膜的材料的底部填充材料的一個或多個溝道。
5.根據權利要求1或2所述的管芯組件，其中，所述一個或多個管芯焊盤是穿硅過孔(TSV)后側管芯焊盤。
6.根據權利要求1或2所述的管芯組件，其中，所述管芯組件在第一封裝襯底上，并且所述一個或多個管芯焊盤連接到單個管芯、第一管芯和第二管芯、第二封裝襯底或內插器。
7.根據權利要求1或2所述的管芯組件，其中，所述管芯組件被模料包圍。
8.一種系統，包括：
一個或多個存儲部件；以及
包括管芯組件的一個或多個集成電路管芯，所述管芯組件包括：
管芯安裝空間中的管芯；
附接到所述管芯的第一表面的一個或多個管芯焊盤；以及
所述管芯上的管芯附接膜，其中，所述管芯附接膜包括暴露所述一個或多個管芯焊盤并且延伸到所述管芯的一個或多個邊緣的一個或多個開口。
9.根據權利要求8所述的系統，還包括附接到所述管芯的第二表面的一個或多個管芯焊盤。
10.根據權利要求8或9所述的系統，其中，所述一個或多個開口包括包含底部填充材料的一個或多個溝道。
11.根據權利要求8或9所述的系統，其中，所述一個或多個開口包括包含不同于所述管芯附接膜的材料的底部填充材料的一個或多個溝道。
12.根據權利要求8或9所述的系統，其中，所述一個或多個管芯焊盤是穿硅過孔(TSV)后側管芯焊盤。
13.根據權利要求8或9所述的系統，其中，所述管芯組件在第一封裝襯底上，并且所述一個或多個管芯焊盤連接到單個管芯、第一管芯和第二管芯、第二封裝襯底或內插器。
14.根據權利要求8或9所述的系統，其中，所述管芯組件被模料包圍。
15.一種方法，包括：
形成具有第一表面和第二表面的晶圓；
在所述第一表面和所述第二表面上形成管芯焊盤；
形成覆蓋所述晶圓的所述第一表面上的所述管芯焊盤的層合體；
翻轉所述晶圓以使所述第二表面面朝上；
在所述第二表面上形成管芯附接膜；
對所述管芯附接膜進行圖案化；
分割所述晶圓以形成管芯；
在襯底上安裝所述管芯；
用包封材料包封所述襯底上的所述管芯；以及
對所述包封材料進行平面化。
16.根據權利要求15所述的方法，其中，所述圖案化包括光刻圖案化。
17.根據權利要求15或16所述的方法，其中，所述圖案化包括激光圖案化。
18.根據權利要求15或16所述的方法，其中，所述圖案化包括掩模蝕刻圖案化。
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