[發明專利]一種硅片上下料傳輸系統在審
| 申請號: | 202010165945.4 | 申請日: | 2020-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN111312641A | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發明(設計)人: | 董平博;連建軍;李新豐;王彥齊 | 申請(專利權)人: | 蘇州邁為科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 江蘇瑞途律師事務所 32346 | 代理人: | 王珒 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 上下 傳輸 系統 | ||
本發明公開了一種硅片上下料傳輸系統,屬于太陽能電池技術領域。本發明的上下料傳輸系統,包括硅片定位機構、硅片載具、硅片變距搬運機構和皮帶傳輸機構,硅片變距搬運機構用于將硅片從硅片定位機構搬運至硅片載具上或者將硅片從硅片載具上搬運至皮帶傳輸機構,且硅片變距搬運機構用于對硅片進行變距調節,以使硅片能夠分別與硅片定位機構以及硅片載具上的硅片口袋相匹配。本發明的硅片變距搬運機構可以對硅片進行變距調節以適應硅片定位機構以及硅片載具上的硅片口袋,大大提高了傳輸效率,實現硅片上下料的準確對接。
技術領域
本發明屬于太陽能電池技術領域,更具體地說,涉及一種硅片上下料傳輸系統。
背景技術
在現有技術中,硅片上下料過程采用的是機械手拿取和皮帶傳送相結合的方式,具體為:將待處理硅片預先保存在花籃里,通過機械手放置在皮帶上,當皮帶上存放一定數量硅片后,再由吸盤機械手將這些硅片一次性取放到用來覆膜的托盤上。覆膜完成后再經過吸盤機械手放回到皮帶上,最后轉移至花籃內。托盤即硅片載具,用于真空設備中硅片的承載和傳輸,現有技術中的托盤上設置有用于承載硅片的凹槽,可容納硅片的數量由凹槽數量決定,且凹槽在托盤上等距布置,以使各個硅片之間等距分布,例如常見的一個托盤上可放置156mm*156mm的硅片56片或者64片。
如專利申請號:2017100213868,申請日:2017年1月12日,發明創造名稱為:一種硅片上料/下料傳輸系統及其工作方法,該申請案公開了一種硅片上料傳輸系統,包括帶有凹槽的托盤;多個上端開口且均勻排布的花籃,花籃內沿豎直方向堆疊有多片硅片,相鄰的兩個花籃的中心距為相鄰凹槽中心距的整數倍;上料吸盤機械手,用于將硅片從花籃取出并放置到托盤的凹槽內,上料吸盤機械手包括:上料機械臂、固定設置于上料機械臂下端的吸盤、控制吸盤對硅片進行吸起或放置動作的控制單元,吸盤位置與至少一部分的花籃的位置相對應,該裝置能夠同時提高設備產能和提高電池轉換效率。
然而,當制造的硅片規格較大或者承載硅片數量較多時,對硅片載具的強度要求也隨之增高?,F在市面上為了增大硅片載具裝載硅片的能力以提高工作效率,通常選用高強度的不銹鋼材料作為制備硅片載具的原料,且為了進一步并保證承載強度,硅片載具上用于放置硅片的凹槽可能并不完全等距,若直接對硅片進行上料或下料,難以保證硅片落入硅片載具上的凹槽內。
綜上所述,在運輸規格較大或者數量較多的硅片時,如何使硅片運輸系統的中的上料、下料機構之間互相配合,以保證硅片輸送過程的精準性并提高運輸效率,是現有技術中亟需解決的技術問題。
發明內容
1.發明要解決的技術問題
本發明克服了現有技術中硅片上料、下料過程效率較低的不足,提供了一種硅片上下料傳輸系統,硅片變距搬運機構可以對硅片進行變距調節以適應硅片定位機構以及硅片載具上的硅片口袋,大大提高了傳輸效率,實現硅片上下料的準確對接。
2.技術方案
為達到上述目的,本發明提供的技術方案為:
本發明的一種硅片上下料傳輸系統,包括硅片定位機構、硅片載具、硅片變距搬運機構和皮帶傳輸機構,硅片變距搬運機構用于將硅片從硅片定位機構搬運至硅片載具上或者將硅片從硅片載具上搬運至皮帶傳輸機構,且硅片變距搬運機構用于對硅片進行變距調節,以使硅片能夠分別與硅片定位機構以及硅片載具上的硅片口袋相匹配。
作為本發明更進一步的改進,硅片定位機構與皮帶傳輸機構配合設置,硅片定位機構用于對皮帶傳輸機構上的硅片進行定位以供硅片變距搬運機構進行搬運。
作為本發明更進一步的改進,硅片定位機構包括底板,底板上設有水平滑座,水平滑座通過連接板與升降滑座連接,升降滑座用于驅動硅片升降。
作為本發明更進一步的改進,升降滑座上沿其長度方向設有定位件,硅片口袋設置于相鄰兩組定位件之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





