[發(fā)明專利]一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010165945.4 | 申請(qǐng)日： | 2020-03-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111312641A | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 董平博;連建軍;李新豐;王彥齊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州邁為科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/677 | 分類號(hào)： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 江蘇瑞途律師事務(wù)所 32346 | 代理人： | 王珒 |
| 地址： | 215200 江蘇省蘇州市吳江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 硅片 上下 傳輸 系統(tǒng) | ||
1.一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)，其特征在于：包括硅片定位機(jī)構(gòu)(100)、硅片載具(200)、硅片變距搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(300)和皮帶傳輸機(jī)構(gòu)(400)，所述硅片變距搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(300)用于將硅片(500)從所述硅片定位機(jī)構(gòu)(100)搬運(yùn)至所述硅片載具(200)上或者將硅片(500)從所述硅片載具(200)上搬運(yùn)至所述皮帶傳輸機(jī)構(gòu)(400)，且所述硅片變距搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(300)用于對(duì)所述硅片(500)進(jìn)行變距調(diào)節(jié)，以使所述硅片(500)能夠分別與所述硅片定位機(jī)構(gòu)(100)以及所述硅片載具(200)上的硅片口袋相匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)，其特征在于：所述硅片定位機(jī)構(gòu)(100)與所述皮帶傳輸機(jī)構(gòu)(400)配合設(shè)置，所述硅片定位機(jī)構(gòu)(100)用于對(duì)所述皮帶傳輸機(jī)構(gòu)(400)上的硅片(500)進(jìn)行定位以供所述硅片變距搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(300)進(jìn)行搬運(yùn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)，其特征在于：所述硅片定位機(jī)構(gòu)(100)包括底板(110)，所述底板(110)上設(shè)有水平滑座(111)，所述水平滑座(111)通過連接板(113)與升降滑座(114)連接，所述升降滑座(114)用于驅(qū)動(dòng)所述硅片(500)升降。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)，其特征在于：所述升降滑座(114)上沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有定位件(116)，所述硅片口袋設(shè)置于相鄰兩組定位件(116)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述的一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)，其特征在于：所述硅片載具(200)上設(shè)有凹槽(210)以及支撐結(jié)構(gòu)(211)，所述硅片口袋由所述凹槽(210)形成，所述支撐結(jié)構(gòu)(211)沿所述硅片(500)的輸送方向設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)，其特征在于：所述凹槽(210)沿所述支撐結(jié)構(gòu)(211)的設(shè)置方向呈矩形陣列分布，且相鄰兩個(gè)支撐結(jié)構(gòu)(211)之間的凹槽(210)等距分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)，其特征在于：所述硅片變距搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(300)包括懸吊架，所述懸吊架上設(shè)有變距機(jī)構(gòu)(310)和吸盤組件(320)，所述變距機(jī)構(gòu)(310)用于驅(qū)動(dòng)吸盤組件(320)沿垂直于所述支撐結(jié)構(gòu)(211)的設(shè)置方向運(yùn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)，其特征在于：所述變距機(jī)構(gòu)(310)分別設(shè)置于所述懸吊架的兩端，所述變距機(jī)構(gòu)(310)的底部設(shè)有所述吸盤組件(320)，通過兩端的變距機(jī)構(gòu)(310)實(shí)現(xiàn)對(duì)所述吸盤組件(320)的雙向變距調(diào)節(jié)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)，其特征在于：所述變距機(jī)構(gòu)(310)包括沿所述懸吊架長(zhǎng)度方向設(shè)置的變距滑軌(315)以及與該變距滑軌(315)相配合的滑座(318)，所述吸盤組件(320)通過滑座(318)與所述變距機(jī)構(gòu)(310)滑動(dòng)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種硅片上下料傳輸系統(tǒng)，其特征在于：所述變距機(jī)構(gòu)(310)還包括傳感器(316)，所述傳感器(316)設(shè)置于所述變距滑軌(315)的末端以用于檢測(cè)所述滑座(318)沿懸吊架長(zhǎng)度方向的運(yùn)動(dòng)距離。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
