一種量測封裝天線的傳導及輻射特性的綜合系統，其包括一微波暗室、一射頻量測設備、一饋源天線、一芯片吸取裝置及一封裝測試基座。該封裝測試基座包括可相接合或分開的一第一基座部及一第二基座部。該第一基座部固定地設置在該微波暗室的頂板上方。該芯片吸取裝置穿伸過該第二基座部定義出的一通孔，該芯片吸取裝置與該第二基座部連動，當該第二基座部與該第一基座部相接合時，該射頻量測設備依序通過該第一基座部、該第二基座部電連接該封裝天線以量測該封裝天線的一射頻傳導特性參數，并且，該射頻量測設備還電連接該饋源天線以量測該封裝天線的一輻射特性。

技術領域

本發明關于一種量測系統，特別是一種量測封裝天線的傳導及輻射特性的綜合系統。

背景技術

隨著行動通信技術的演變與多元化應用，現有一種將天線集成到芯片封裝中的天線模塊，稱為“封裝天線(Antenna in Package,AiP)”。在封裝天線的開發過程中，需要利用一封裝測試基座(SKT)檢測封裝天線的傳導電性參數。在進行檢測時，是將該封裝天線設置在該封裝測試基座上，并以探針直接接觸封裝天線的接腳以與封裝天線構成電性連接，再通過測試信號的傳遞與量測，以進行該封裝天線的傳導電性測試。

實務上，封裝天線不只要接受傳導電性測試，更需進一步進行輻射特性參數的量測，其中，所述輻射特性參數可例如為空中下載技術(Over-The-Air Technology,OTA)的各項參數。然而，基于傳統封裝測試基座的先天上的功能限制，傳統封裝測試基座只能用來進行封裝天線的傳導電性測試，其無法用來量測封裝天線的輻射特性參數。由此可見，當封裝天線在通過傳統封裝測試基座的傳導電性測試之后，需從傳統封裝測試基座卸下，另再裝上一輻射特性測試裝置(例如智能手機)，才能利用該輻射特性測試裝置對該封裝天線進行輻射特性的各項參數量測。

如此一來，當封裝天線安裝在傳統封裝測試基座時，只能進行傳導電性測試，無法同時進行輻射特性參數量測；另一方面，將封裝天線設置在輻射特性測試裝置中才進行整機OTA參數量測，若OTA測試后發現效能不佳，必須修改封裝天線的設計，而修改設計后的封裝天線仍須再次安裝至傳統封裝測試基座以進行傳導電性測試，通過后再另外安裝到輻射特性測試裝置進行OTA參數量測。

綜上所述，因為傳統封裝測試基座的功能限制，其只能供進行傳導電性測試，而為了讓封裝天線進行輻射特性的參數量測，必須另外使用輻射特性測試裝置。通過傳統封裝測試基座與輻射特性測試裝置分開量測傳導電性參數與輻射特性參數，整體而言讓封裝天線的檢測時程無法進一步縮短，相對延宕封裝天線的開發時程。

發明內容

為了解決前述已知技術的問題，本發明提出一種量測封裝天線的傳導及輻射特性的綜合系統，用以量測封裝天線，以期克服背景技術所述已知技術造成延宕封裝天線(AiP)的開發時程的技術問題。

本發明量測封裝天線的傳導及輻射特性的綜合系統包括：

一微波暗室，其包括一地板及一面對該地板的頂板，該頂板包括一射頻窗戶；

一射頻量測設備；

一饋源天線，其設置于該微波暗室內；

一芯片吸取裝置，以吸力取放及移動一封裝天線；及

一封裝測試基座，包括能夠相接合或分開的一第一基座部及一第二基座部，該第一基座部固定地設置在該微波暗室的頂板上方，該第一基座部呈一環狀并界定出一第一通孔，該第一通孔與該射頻窗戶在該地板的法線方向上相重疊，該第二基座部界定出一第二通孔，該芯片吸取裝置穿伸過該第二基座部的第二通孔，該芯片吸取裝置與該第二基座部連動，當該第二基座部與該第一基座部相接合時，該射頻量測設備通過該第一基座部與該第二基座部電連接該封裝天線以量測該封裝天線的一射頻傳導特性參數，并且，該射頻量測設備還電連接該饋源天線以量測該封裝天線的一輻射特性參數，此外，當該饋源天線及該封裝天線的其中一者作為發射天線時，另一者對應地作為接收天線。