1.一種量測封裝天線的傳導及輻射特性的綜合系統，包括：

一微波暗室，其包括一地板及一面對該地板的頂板，該頂板包括一射頻窗戶；

一射頻量測設備；

一饋源天線，其設置于微波暗室內；

一芯片吸取裝置，以吸力取放及移動一封裝天線；及

一封裝測試基座，包括能夠相接合或分開的一第一基座部及一第二基座部，該第一基座部固定地設置在該微波暗室的頂板上方，該第一基座部呈一環狀并界定出一第一通孔，該第一通孔與該射頻窗戶在該地板的法線方向上相重疊，該第二基座部界定出一第二通孔，該芯片吸取裝置穿伸過該第二基座部的第二通孔，該芯片吸取裝置與該第二基座部連動，當該第二基座部與該第一基座部相接合時，該射頻量測設備通過該第一基座部與該第二基座部電連接該封裝天線以量測該封裝天線的一射頻傳導特性參數，并且，該射頻量測設備還電連接該饋源天線以量測該封裝天線的一輻射特性參數，此外，當該饋源天線及該封裝天線的其中一者作為發射天線時，另一者對應地作為接收天線；

其中，該第一基座部包括一第一探針，該第二基座部包括一第一轉接板及一第二探針，該第一轉接板包括一第一傳輸線，該第一傳輸線的其中一端與該第二探針恒保持實體接觸而電連接，而當該第二基座部與該第一基座部相接合時，該第一傳輸線的另一端與該第一探針的實體接觸而電連接。