實施方式提供一種能夠?qū)碜园雽w裝置的熱有效率地放散的模塊襯底及印刷襯底。實施方式的模塊襯底具備：印刷襯底，具有貫通孔；半導體裝置，以覆蓋貫通孔的方式安裝在印刷襯底；以及傳熱性的多角柱，設(shè)置在貫通孔內(nèi)；且半導體裝置具有接地端子或電源端子，多角柱在多角柱的角被貫通孔的內(nèi)壁支持，多角柱與接地端子或電源端子連接。

[相關(guān)申請案]

本申請案享有以日本專利申請案2019-173734號(申請日：2019年9月25日)為基礎(chǔ)申請案的優(yōu)先權(quán)。本申請案通過參照該基礎(chǔ)申請案而包含基礎(chǔ)申請案的所有內(nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實施方式涉及一種模塊襯底及印刷襯底。

背景技術(shù)

于在印刷襯底安裝有半導體裝置的模塊襯底中，存在為了半導體裝置的散熱而在印刷襯底背面設(shè)置包含金屬的散熱用片材的情形。然而，存在僅利用散熱用片材無法獲得充分的散熱性的情形。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施方式提供一種能夠?qū)碜园雽w裝置的熱有效率地放散的模塊襯底及印刷襯底。

實施方式的模塊襯底具備：印刷襯底，具有貫通孔；半導體裝置，以覆蓋貫通孔的方式安裝在印刷襯底；以及傳熱性的多角柱，設(shè)置在貫通孔內(nèi)；且半導體裝置具有接地端子或電源端子，多角柱在多角柱的角被貫通孔的內(nèi)壁支持，多角柱與接地端子或電源端子連接。

附圖說明

圖1是表示實施方式1的模塊襯底的構(gòu)成例的剖視圖。

圖2是實施方式1的IC(integrated circuit，集成電路)封裝的剖視圖。

圖3(a)是表示實施方式1的貫通孔的第1構(gòu)成例的圖。(b)是表示實施方式1的貫通孔的第2構(gòu)成例的圖。(c)是表示實施方式1的貫通孔的第3構(gòu)成例的圖。

圖4(a)是表示實施方式1的IC封裝的端子的第1配置例的圖。(b)是表示實施方式1的IC封裝的端子的第2配置例的圖。

圖5是表示實施方式2的模塊襯底的構(gòu)成例的剖視圖。

圖6是表示實施方式2的變化例的模塊襯底的構(gòu)成例的剖視圖。

圖7是表示實施方式3的模塊襯底的構(gòu)成例的剖視圖。

圖8(a)是表示實施方式3的貫通孔的第1構(gòu)成例的圖。(b)是表示實施方式3的貫通孔的第2構(gòu)成例的圖。

圖9是表示實施方式3的IC封裝的端子的配置例的俯視圖。

具體實施方式

以下，一邊參照圖式一邊對本發(fā)明詳細地進行說明。此外，并不由下述實施方式限定本發(fā)明。另外，下述實施方式中的構(gòu)成要素中包含業(yè)者能夠容易地設(shè)想者或?qū)嵸|(zhì)上相同者。

[實施方式1]

以下，使用圖式對實施方式1進行說明。

(模塊襯底的構(gòu)成例)

圖1是表示實施方式1的模塊襯底1的構(gòu)成例的剖視圖。如圖1所示，模塊襯底1具備印刷襯底10及IC封裝20。IC封裝20的數(shù)量并不限定于1個。

印刷襯底10是在內(nèi)部及表面配置有多個配線層及連接各配線層的導通孔等的樹脂制襯底。印刷襯底10例如依據(jù)M.2等標準而構(gòu)成。

IC封裝20是半導體裝置。IC封裝20例如構(gòu)成為SSD(Solid State Drive，固態(tài)驅(qū)動器)。

接下來，針對印刷襯底10說明詳細的構(gòu)成。印刷襯底10具備連接器11、安裝區(qū)域12等。連接器11能夠與主機計算機等外部設(shè)備連接。連接器11設(shè)置在印刷襯底10的一端部。安裝區(qū)域12設(shè)置在印刷襯底10的一個面。在安裝區(qū)域12，安裝IC封裝20等。